[其他]传感器封装

说明书

本实用新型公开一种传感器封装及其制造方法。根据本实用新型的一实施例的传感器封装包括：半导体芯片，包含暴露在外部的传感器图案；基板，包含容纳所述半导体芯片的容纳部；包封材料，以使所述半导体芯片和所述基板一体化的方式塑封；贯穿布线，在上下方向贯穿所述基板；布线部，使所述半导体芯片和所述贯穿布线电连接，并使所述半导体芯片的所述传感器图案暴露；及外部连接部，与所述贯穿布线的另一侧电连接，且能够与外部电连接。

技术领域

本发明涉及一种传感器封装及其制造方法，更具体而言，涉及减少传感器封装的厚度，提高传感器的灵敏度，包括使传感器封装的上部和下部电连接的导电通道的传感器封装。

背景技术

随着半导体芯片制造工艺的不断发展，半导体芯片的尺寸也不断减小。目前，半导体芯片的尺寸大大缩小，以至于发生当形成半导体封装时为了电连接而需要增加封装尺寸的情况。在这种发展过程中，所提出的半导体封装技术之一是扇出型封装(Fan-outPackage)。

并且，伴随着在扇出型封装的外侧区域形成上下垂直传输信号的图案结构，并上下层叠相同类型的封装或不同类型的封装，从而在同一封装面积中扩展存储容量或提高半导体的操作性能的技术，正在研发各种类型的半导体封装技术。

在现有扇出型封装的情况下，具有如下的封装结构，即，半导体芯片通过粘合剂贴附在PCB基板或引线框架上，并在所述PCB基板或引线框架的侧部的金属框架通过引线键合与半导体芯片电连接，并通过塑封保护所述半导体芯片和导线。

在半导体封装中需要暴露布置在半导体封装的最顶部的半导体芯片的传感器封装的情况下，通过引线键合电连接的现有扇出型封装由于隔开距离而具有灵敏度劣化和最终封装的厚度变厚的缺点，并且，存在随着导线的环路长度变长，电气性能降低的缺点。

韩国公开专利公报10-2015-0090705号(公开日：2015年8月6日)公开了在封装表面上暴露传感单元的传感器封装及其制备方法。

(现有技术文献)

(专利文献)

韩国公开专利公报10-2015-0090705号(公开日：2015年8月6日)

发明内容

技术问题

本发明的实施例提供可制造成薄型，并具有提高的传感器灵敏度的传感器封装。

并且，本发明的实施例提供在贯穿基板的贯穿布线与布线层之间不插入单独的金属焊盘等也能够层叠布线层的传感器封装的制造方法。

解决问题的方案

根据本发明的一实施例的传感器封装包括：半导体芯片，包含暴露在外部的传感器图案；基板，包含容纳所述半导体芯片的容纳部；包封材料，以使所述半导体芯片和所述基板一体化的方式塑封；贯穿布线，在上下方向贯穿所述基板；布线部，使所述半导体芯片和所述贯穿布线电连接，并使所述半导体芯片的所述传感器图案暴露；及外部连接部，与所述贯穿布线的另一侧电连接，且可与外部电连接。

并且，根据本发明的一实施例，所述半导体芯片、所述基板及所述包封材料可以设置在同一平面上，所述布线部可以层叠在所述半导体芯片、所述基板及所述包封材料上。

并且，根据本发明的一实施例，所述布线部可以包括：第一绝缘层，使所述半导体芯片的信号垫和所述贯穿布线暴露；布线层，设置在所述第一绝缘层上，并使所述信号垫和所述贯穿布线电连接；及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层和所述布线层上，以覆盖所述布线层，并使所述半导体芯片的所述传感器图案暴露。

并且，根据本发明的一实施例，所述第一绝缘层可以包括开口部，所述开口部使所述信号垫和所述贯穿布线分别暴露，所述布线层可以通过填充所述第一绝缘层的开口部来连接到所述信号垫和所述贯穿布线。