[其他]多层基板

权利要求书

1.一种多层基板，其特征在于，具备：

层叠体，是层叠了具有热塑性的多个绝缘基材的层叠体，具有在所述绝缘基材的层叠方向上彼此位于相反侧的第一主面以及第二主面；

第一外部电极以及第二外部电极，形成在所述第一主面；以及

多个线圈导体，是分别图案形成在所述第一主面、所述第二主面、以及所述绝缘基材的层叠界面中的不同的多个面并且在所述层叠方向上排列的三个以上的线圈导体，包含第一线圈导体和第二线圈导体，且串联地连接在所述第一外部电极与所述第二外部电极之间，

在分别形成有所述第一线圈导体以及所述第二线圈导体的两个面之间，不隔着形成了其它线圈导体的面，

所述第一线圈导体以及所述第二线圈导体不经由其它线圈导体而与所述第一外部电极以及所述第二外部电极分别直接连接。

2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

所述第一线圈导体以及所述第二线圈导体均至少包含连续的三个直线图案，并且呈在该直线图案彼此的连接点处弯曲的形状。

3.根据权利要求2所述的多层基板，其特征在于，

所述第一线圈导体以及所述第二线圈导体均沿着四边形的至少三个边配置有所述直线图案，使得它们成为以该四边形为基调的旋涡状。

4.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

所述第一线圈导体以及所述第二线圈导体均呈旋涡状。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的多层基板，其特征在于，

分别形成有所述第一线圈导体以及所述第二线圈导体的两个面中的任一个面是所述不同的多个面中的在所述层叠方向上到所述第一主面或所述第二主面的距离最小的面，或者是该距离为零且与所述第一主面或所述第二主面一致的面。

6.根据权利要求5所述的多层基板，其特征在于，

在将在所述不同的多个面中的在所述层叠方向上距所述一个面的距离最大的面形成的线圈导体设为第三线圈导体时，

从所述第一线圈导体到所述第三线圈导体的连接路径不在中途向形成有所述第一线圈导体的面返回而到达所述第三线圈导体，

从所述第三线圈导体到所述第二线圈导体的连接路径不在中途向形成有所述第三线圈导体的面返回而到达所述第二线圈导体。

7.根据权利要求5所述的多层基板，其特征在于，

所述层叠体包含：

由从所述层叠方向上的所述第一主面到从所述第一主面数第二个形成有线圈导体的面的距离规定的区域；以及

由从所述层叠方向上的所述第二主面到从所述第二主面数第二个形成有线圈导体的面的距离规定的区域，

位于所述距离小的一方的区域的两个线圈导体作为所述第一线圈导体以及所述第二线圈导体，不经由其它线圈导体而与所述第一外部电极以及所述第二外部电极分别直接连接。

8.根据权利要求7所述的多层基板，其特征在于，

在将在所述不同的多个面中的在所述层叠方向上距所述一个面的距离最大的面形成的线圈导体设为第三线圈导体时，

从所述第一线圈导体到所述第三线圈导体的连接路径不在中途向形成有所述第一线圈导体的面返回而到达所述第三线圈导体，

从所述第三线圈导体到所述第二线圈导体的连接路径不在中途向形成有所述第三线圈导体的面返回而到达所述第二线圈导体。

9.根据权利要求6或8所述的多层基板，其特征在于，

所述一个面是在所述层叠方向上到所述第一主面的距离最小的面，或者是该距离为零且与所述第一主面一致的面，

所述第一外部电极以及所述第二外部电极中的一个外部电极和所述第一线圈导体以及所述第二线圈导体中的一个线圈导体不经由所述不同的多个面中的形成了所述一个线圈导体的面以外的其它面而直接连接，

所述第一外部电极以及所述第二外部电极中的另一个外部电极和所述第一线圈导体以及所述第二线圈导体中的另一个线圈导体不经由所述不同的多个面中的分别形成了所述第一线圈导体以及所述第二线圈导体的两个面以外的其它面而直接连接。

10.根据权利要求4、6～8中的任一项所述的多层基板，其特征在于，

在所述层叠方向上，形成了所述第一线圈导体的面与形成了所述第二线圈导体的面之间的距离小于形成了其它线圈导体的面间的距离。