[其他]多层基板有效

专利信息
申请号: 201790000661.1 申请日: 2017-02-24
公开(公告)号: CN208819684U 公开(公告)日: 2019-05-03
发明(设计)人: 伊藤慎悟;用水邦明 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F17/00 分类号: H01F17/00;H01L23/12;H05K1/16;H05K3/46
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘慧群
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 线圈导体 外部电极 多层基板 层叠体 主面 层叠方向 层叠界面 绝缘基材 图案形成 地连接 串联
【说明书】:

在多层基板中,多个线圈导体是分别图案形成在层叠体(1)的第一主面(11)、层叠体(1)的第二主面(12)、以及绝缘基材的层叠界面(13a~13c)中的不同的多个面并且在层叠方向(D1)上排列的三个以上的线圈导体,包含第一线圈导体(31)和第二线圈导体(32),且串联地连接在第一外部电极(21)与第二外部电极(22)之间。而且,在分别形成有第一线圈导体(31)以及第二线圈导体(32)的两个面之间,不隔着形成了其它线圈导体的面。此外,第一线圈导体(31)以及第二线圈导体(31)不经由其它线圈导体而与第一外部电极(21)以及第二外部电极(22)分别直接连接。

技术领域

本实用新型涉及具备线圈导体的多层基板。

背景技术

作为具备线圈导体的多层基板的一个例子,存在如下的多层基板,即,层叠有具有热塑性的多个绝缘基材,并在绝缘基材的层叠界面、安装面等图案形成了多个线圈导体。以往,在层叠界面、安装面等不同的多个面各自以在绝缘基材的层叠方向上排列的状态形成了线圈导体的结构中,一般情况下,在层叠方向上彼此相邻的线圈导体彼此通过层间连接导体直接连接(例如,专利文献1)。而且,这样的多层基板通过在对多个绝缘基材形成了线圈导体、外部电极之后将绝缘基材层叠并统一进行加热压制而制造。

近年来,伴随着多层基板的小型化、低高度化,绝缘基材的薄膜化正在发展。因此,在多层基板的制造过程中执行了加热压制时,在容易受到热的影响的部位、绝缘基材特别薄的部位,在层叠方向上彼此相邻的线圈导体间有可能产生电短路。

在先技术文献

专利文献

专利文献1:国际公开第2015/152333号

实用新型内容

实用新型要解决的课题

然而,在以往的多层基板中,由于在层叠方向上彼此相邻的线圈导体彼此直接连接,因此即使在这些线圈导体间产生了电短路,在两个外部电极间产生的电感也不过是以没有短路时的给定值为基准而产生小的变化。因此,存在根据两个外部电极间的电感的测定值难以判断有无短路发生的情况。

因此,本实用新型的目的在于,提供一种能够精度良好地检测在线圈导体间产生的电短路的多层基板。

用于解决课题的技术方案

本实用新型涉及的多层基板具备层叠体、第一外部电极、第二外部电极、以及多个线圈导体。层叠体是层叠了具有热塑性的多个绝缘基材的层叠体,具有在绝缘基材的层叠方向上彼此位于相反侧的第一主面以及第二主面。第一外部电极以及第二外部电极形成在第一主面。多个线圈导体是分别图案形成在第一主面、第二主面、以及绝缘基材的层叠界面中的不同的多个面并且在层叠方向上排列的三个以上的线圈导体,包含第一线圈导体和第二线圈导体,且串联地连接在第一外部电极与第二外部电极之间。而且,在分别形成有第一线圈导体以及第二线圈导体的两个面之间,不隔着形成了其它线圈导体的面。此外,第一线圈导体以及第二线圈导体不经由其它线圈导体而与第一外部电极以及第二外部电极分别直接连接。

根据上述多层基板,在构筑于该多层基板的电路的电路径中,在最靠近第一外部电极的位置配置第一线圈导体,在最靠近第二外部电极的位置配置第二线圈导体。因此,在第一线圈导体与第二线圈导体之间产生了电短路的情况下,在第一外部电极与第二外部电极之间产生的电感中,相对于没有短路时产生的给定值的变化量变大。因此,基于第一外部电极与第二外部电极之间的电感的测定值,能够判断有无短路发生。由此,在制造多层基板之后,在特性检查工序中容易判别不合格品。

优选的是,在本实用新型涉及的多层基板中,分别形成有第一线圈导体以及第二线圈导体的两个面中的任一个面是上述不同的多个面中的在层叠方向上到第一主面或第二主面的距离最小的面,或者是该距离为零且与第一主面或第二主面一致的面。

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