[其他]多层基板

权利要求书

1.一种多层基板，其特征在于，具备：

将多个绝缘基材层层叠来形成的层叠体；

在所述绝缘基材层的至少一个形成的导体图案；以及

虚设导体，

所述多个绝缘基材层包括形成有所述导体图案的导体形成基材层、和厚度调整基材层，

所述厚度调整基材层构成为包括：

基材部；和

未形成所述基材部的非形成部，

所述虚设导体形成于所述厚度调整基材层且与所述导体图案电独立，

从所述多个绝缘基材层的层叠方向观察时，所述非形成部与所述导体图案重叠的面积比所述基材部与所述导体图案重叠的面积大。

2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

所述绝缘基材层由热塑性树脂构成。

3.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

所述导体图案构成线圈。

4.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

所述非形成部是在所述基材部的内侧形成的开口，

所述厚度调整基材层构成为包括：

在所述非形成部的内侧配置的岛状部；以及

多个连接部，

从所述层叠方向观察时，所述导体图案的至少一部分卷绕在所述岛状部的周围，

所述连接部的线宽比所述岛状部的宽度窄，

所述岛状部经由所述多个连接部而与所述基材部连接，

从所述层叠方向观察时，所述非形成部与所述导体图案重叠的面积比所述岛状部与所述导体图案重叠的面积大。

5.根据权利要求4所述的多层基板，其特征在于，

所述岛状部的几何学重心位于用将所述多个连接部与所述基材部的多个边界连结的直线围起的最大区域内。

6.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

从所述层叠方向观察时，所述虚设导体被配置在未与所述导体图案重叠的位置。

7.根据权利要求4所述的多层基板，其特征在于，

所述厚度调整基材层的数量为多个。

8.根据权利要求7所述的多层基板，其特征在于，

分别形成于所述多个厚度调整基材层的所述连接部被配置在从所述层叠方向观察时相互未重叠的位置。

9.根据权利要求5所述的多层基板，其特征在于，

所述厚度调整基材层的数量为多个。

10.根据权利要求9所述的多层基板，其特征在于，

分别形成于所述多个厚度调整基材层的所述连接部被配置在从所述层叠方向观察时相互未重叠的位置。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的多层基板，其特征在于，

导体形成基材层的数量为多个，

所述多层基板具备：层间连接导体，形成于所述导体形成基材层，且将在所述多个导体形成基材层分别形成的所述导体图案彼此连接，

从所述层叠方向观察时，所述层间连接导体与所述非形成部重叠。