[其他]多层基板

说明书

本实用新型提供一种多层基板。多层基板具备：将多个绝缘基材层层叠而形成的层叠体；和形成于绝缘基材层(导体形成基材层)的导体图案。绝缘基材层(厚度调整基材层)由框部、在框部的内侧形成的开口部、在框部的内侧配置的岛状部、以及将岛状部连接于框部的多个连接部构成。导体图案在从多个绝缘基材层的层叠方向(Z轴向)观察时卷绕在岛状部。连接部的线宽比岛状部的宽度窄，岛状部经由多个连接部而与框部连接。在从Z轴向观察时，与框部及岛状部相比，开口部与导体图案重叠的面积更大。

技术领域

本实用新型涉及多层基板，特别是涉及具备由绝缘基材层构成的层叠体和形成于层叠体内的导体图案的多层基板。

背景技术

以往，公知将形成有导体图案的多个绝缘基材层层叠而成的多层基板。一般而言，在将形成有导体图案的多个绝缘基材层进行了层叠的情况下，由于在形成有导体图案的部分会增加与导体图案相应的厚度，故多个绝缘基材层的层叠方向的厚度与其他部分相比有所增大，可能无法确保多层基板的平坦性。

因而，例如专利文献1公开了以下多层基板，即具备：形成有导体图案的绝缘基材层；以及将形成有与上述导体图案的形状相吻合的开口部的厚度调整基材层层叠，并将这些基材层加热加压而构成的层叠体。在上述结构中，由于层叠绝缘基材层与厚度调整基材层，以使得导体图案落入在形成于厚度调整基材层的上述开口部，故可实现确保了平坦性的多层基板。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-166385号公报

发明内容

-实用新型所要解决的技术问题-

可是，在专利文献1所示的构造中，在导体图案的形状为卷绕型的情况下，与厚度调整基材层局部地连接的岛状部形成于开口部的内侧，但由开口部围起的该岛状部易于变形。因此，有时多个绝缘基材层的层叠变得困难。

本实用新型的目的在于，提供一种多层基板，即在构成为包括厚度调整基材层的多层基板中，通过简单的结构就能容易地确保平坦性。

-用于解决技术问题的手段-

(1)本实用新型的多层基板，其特征在于，具备：

将多个绝缘基材层层叠来形成的层叠体；

在所述绝缘基材层的至少一个形成的导体图案；以及

虚设导体，

所述多个绝缘基材层包括形成有所述导体图案的导体形成基材层、和厚度调整基材层，

所述厚度调整基材层构成为包括：

基材部；以及

未形成所述基材部的非形成部，

所述虚设导体形成于所述厚度调整基材层且与所述导体图案电独立，从所述多个绝缘基材层的层叠方向观察时，所述非形成部与所述导体图案重叠的面积比所述基材部与所述导体图案重叠的面积大。

在本结构中，由于多个绝缘基材层被层叠成导体图案与非形成部重叠，故能确保多层基板的平坦性。再有，根据该结构，多个绝缘基材层的层叠变得容易，确保了平坦性的多层基板的制造变得容易起来。进而，根据该结构，能够进行利用了虚设导体的多层基板的厚度调整，多层基板的厚度调整的宽度扩大。

(2)上述(1)中，优选所述多个绝缘基材层由热塑性树脂构成。根据该结构，在形成层叠体之际的加热加压时，由于绝缘基材层(树脂)流动，故能抑制在多层基板的表面产生的凹凸。