[其他]电感器桥以及电子设备有效

专利信息
申请号: 201790000991.0 申请日: 2017-06-21
公开(公告)号: CN210403404U 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 森田勇;冈本文太 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F17/00 分类号: H01F17/00;H05K1/02;H05K1/16
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李逸雪
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电感器 以及 电子设备
【权利要求书】:

1.一种电感器桥,其是用于将第1电路与第2电路之间桥连接的元件,

所述电感器桥的特征在于,具备:

坯体,具有可挠性,呈平板状,且由多个树脂基材的层叠构成;

第1连接部,被设置于所述坯体的第1面,与第1电路连接;

第2连接部,被设置于所述第1面,与第2电路连接;和

构成于所述坯体的电感器部以及与该电感器部串联连接的布线部,所述电感器部及布线部被电连接于所述第1连接部与所述第2连接部之间,

所述电感器部由在所述多个树脂基材的层叠方向具有卷绕轴且分别形成于所述多个树脂基材的卷绕状导体图案、和将所述卷绕状导体图案层间连接的层间连接导体构成,

所述布线部构成为包含形成于单一的层或者多个层的布线图案和连接于该布线图案的多个层间连接导体,所述单一的层或者多个层是形成了所述卷绕状导体图案的层之中最远离所述第1面的层与最接近所述第1面的层之间的、不同于形成了最接近所述第1面的所述卷绕状导体图案的层以及形成了最远离所述第1面的所述卷绕状导体图案的层。

2.根据权利要求1所述的电感器桥,其特征在于,

所述布线图案形成于多个层,

所述布线图案以及所述层间连接导体从与最远离所述第1面的层接近的层到接近于所述第1面的层,被配置为阶梯状。

3.根据权利要求1或2所述的电感器桥,其特征在于,

所述布线图案具有在俯视下与所述卷绕状导体图案重叠的布线图案、和不重叠的导体图案,

所述重叠的布线图案相比于所述不重叠的导体图案,处于更从所述卷绕状导体图案在层叠方向远离的位置。

4.根据权利要求1或2所述的电感器桥,其特征在于,

所述坯体具备在所述布线图案的形成位置弯曲的弯曲部。

5.根据权利要求3所述的电感器桥,其特征在于,

所述坯体具备在所述布线图案的形成位置弯曲的弯曲部。

6.一种电子设备,其特征在于,具备:

权利要求1或2所述的电感器桥、所述第1电路以及所述第2电路,

所述第1电路与所述第2电路经由所述电感器桥而被连接。

7.一种电子设备,其特征在于,具备:

权利要求3所述的电感器桥、所述第1电路以及所述第2电路,

所述第1电路与所述第2电路经由所述电感器桥而被连接。

8.一种电子设备,其特征在于,具备:

权利要求4所述的电感器桥、所述第1电路以及所述第2电路,

所述第1电路与所述第2电路经由所述电感器桥而被连接。

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