[其他]柔性多层构造以及LESD封装

权利要求书

1.一种柔性多层构造，所述柔性多层构造用于安装三个发光半导体器件(LESD)，包括：

柔性介电基底，所述柔性介电基底包括顶部主表面、底部主表面以及位于所述顶部主表面上的公共LESD安装区域，所述公共LESD安装区域用于接收所述三个LESD，所述公共LESD安装区域具有小于0.25mm²的最大投影面积；

间隔开的导电的第一顶部焊盘至第四顶部焊盘，所述第一顶部焊盘至第四顶部焊盘完全设置在所述公共LESD安装区域内，用于电连接到在所述公共LESD安装区域中接收的所述三个LESD的导电端子，所述三个LESD中的每个LESD的导电第一端子电连接到所述第一顶部焊盘至第三顶部焊盘中的不同顶部焊盘，并且所有所述三个LESD的导电第二端子电连接到所述第四顶部焊盘；以及

导电通孔，所述导电通孔从所述第一顶部焊盘至第四顶部焊盘中的每个顶部焊盘延伸到所述底部主表面，使得当所述三个LESD被接收并电连接到所述第一顶部焊盘至第四顶部焊盘时，所述三个LESD中的每个LESD能够独立地通电。

2.根据权利要求1所述的柔性多层构造，其中，所述柔性多层构造和所述公共LESD安装区域是共同延伸的并且具有重合的周边。

3.根据权利要求1所述的柔性多层构造，其中，每个顶部焊盘延伸到所述公共LESD安装区域的边缘。

4.根据权利要求1所述的柔性多层构造，其中，所述第一顶部焊盘至第四顶部焊盘中的至少一个横向延伸超过从所述顶部焊盘延伸的导电焊盘。

5.一种LESD封装，包括：

柔性介电基底，所述柔性介电基底包括相对的顶部主表面和底部主表面以及位于所述顶部主表面上的公共LESD安装区域，所述公共LESD安装区域具有小于1mm²的最大投影面积；

间隔开的导电的第一焊盘至第四焊盘，所述第一焊盘至第四焊盘完全设置在所述公共LESD安装区域内；

导电通孔，所述导电通孔从所述第一焊盘至所述第四焊盘中的每个焊盘延伸到所述底部主表面；以及

第一LESD至第三LESD，所述第一LESD至第三LESD安装在所述公共LESD安装区域中，所述第一LESD至所述第三LESD中的每个LESD的导电第一端子电连接到所述第一焊盘至第三焊盘中的不同焊盘，并且所述第一LESD至第三LESD中的所有三个LESD的导电第二端子电连接到所述第四焊盘，使得所述第一LESD至第三LESD中的每个LESD能够独立地通电。

6.一种柔性多层构造，所述柔性多层构造用于安装多个发光半导体器件(LESD)，包括：

柔性介电多边形基底，所述柔性介电多边形基底具有多个侧面并包括顶部主表面和底部主表面，所述多个侧面在多个顶点处相交；

多个间隔开的导电顶部焊盘，所述导电顶部焊盘设置在基底的所述顶部主表面上；

多个间隔开的导电底部焊盘，所述导电底部焊盘设置在基底的所述底部主表面上；以及

多个导电通孔，所述多个导电通孔在对应的顶部焊盘和底部焊盘之间延伸，使得用于每个对应的顶部焊盘和底部焊盘：

所述顶部焊盘和底部焊盘各自为多边形，具有在多个顶点处相交的多个侧面，所述顶部焊盘的第一顶点与所述底部焊盘的第一顶点和基底的第一顶点重合，所述顶部焊盘和底部焊盘与基底的所述侧面在所述第一顶点处相交并且彼此部分地重叠。