[其他]柔性多层构造以及LESD封装

说明书

本实用新型提供了一种柔性多层构造以及LESD封装，用于安装多个发光半导体器件(LESD 100，110，120)的柔性多层构造(1000)包括柔性介电基板(200)，所述柔性介电基板(200)包括顶部主表面(210)和底部主表面(220)，以及分别设置在顶部主表面和底部主表面上的多个对应的导电顶部焊盘(300，310，320，330)和底部焊盘(500，510，520，530)。导电通孔(400，410，420，430)连接每对对应的顶部焊盘和底部焊盘，每个顶部焊盘的侧面与对应底部焊盘的侧面和基板的侧面部分地重叠，使得在平面图中，每个顶部焊盘与对应的底部焊盘完全地重叠。

背景技术

印刷电路板包含多层导电金属薄片和非导电基板。通孔用于将导电金属薄片中的一个或多个电连接在基板层之间。在电路板层已经加工之后，通孔通常通过在电路板中钻孔来制造。随着芯片密度增加，机械的和打孔的钻头可能无法形成足够小的孔以用于一些电路板和芯片设计。

高密度应用的一个示例是红色/绿色/蓝色(RGB)发光二极管(LED) 背光芯片。用于RGB LED芯片的印刷电路板可以由通过介质基板隔开的两个金属层制成。顶部金属层可连接到芯片，而底部金属层可焊接到印刷电路板。两个金属层通过通孔结构连接。

发明内容

一般来讲，本公开涉及一种柔性多层构造，所述柔性多层构造可用于将发光半导体器件(LESD)安装和电耦接到下面的电子装置。每个多层构造可以具有通过通孔电连接的多个导电顶部焊盘和底部焊盘。一个或多个LESD可连接到顶部焊盘并且独立地通电。

在制造期间，多层膜可以包含顶部焊盘和底部焊盘的阵列，所述顶部焊盘和底部焊盘设置在基板的相对表面上并且通过导电路径连接。为了形成构造，可以穿过这些顶部焊盘，底部焊盘和导电路径切割膜，使得所得到的构造的顶部焊盘、底部焊盘和导电路径是其原始尺寸的一部分并且分成该构造的电绝缘的拐角。这些构造可用于通孔尺寸可能限制基板尺寸的应用中。常规尺寸的通孔可以划分成多个区段，使得所得到的通孔可以更小，从而允许更高密度的芯片。

在一个方面，本公开涉及一种用于安装至少三个发光半导体器件的柔性多层构造，所述构造包括柔性介电基板、导电的第一顶部焊盘至第四顶部焊盘和导电通孔。柔性介电基板具有顶部主表面、底部主表面以及位于顶部主表面上的公共LESD安装区域，该区域用于接收至少三个 LESD。公共LESD安装区域具有小于约0.25mm2的最大投影面积。导电的第一顶部焊盘至第四顶部焊盘间隔开并完全设置在公共LESD安装区域内，用于电连接到在公共LESD安装区域中接收的至少三个LESD 的导电端子。导电通孔从第一顶部焊盘至第四顶部焊盘中的每个焊盘延伸至底部主表面。当接收至少三个LESD并电连接到第一顶部焊盘至第四顶部焊盘时，至少三个LESD中的每个LESD可以独立地通电。

在另一方面，本公开涉及一种LESD封装，包括柔性介电基板、导电的第一焊盘至第四焊盘、导电通孔，以及第一LESD至第三LESD。所述柔性介电基板包括相对的顶部表面和底部主表面以及位于顶部主表面上的公共LESD安装区域。公共LESD安装区域具有小于约1mm2的最大投影面积。导电的第一焊盘至第四焊盘间隔开并完全设置在公共 LESD安装区域内。导电通孔从第一焊盘至第四焊盘中的每个焊盘延伸至底部主表面。第一LESD至第三LESD安装在公共LESD安装区域中，第一LESD至至少第三LESD中的每个LESD的导电第一端子电连接到第一焊盘至第四焊盘中的不同焊盘，第一LESD至第三LESD中的至少两个LESD的导电第二端子电连接到第一焊盘至第四焊盘中的相同焊盘，使得第一LESD至第三LESD中的每个LESD可独立地通电。