[其他]多层基板有效
申请号: | 201790001093.7 | 申请日: | 2017-07-25 |
公开(公告)号: | CN210579414U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 马场贵博 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/46 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘慧群 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 | ||
1.一种多层基板,其特征在于,具备:
层叠体,层叠多个电介质层,具有与层叠方向正交的第一面和第二面;
第一信号导体以及第二信号导体,配置在所述层叠体的层叠方向上的不同的位置;
第一外部连接导体以及第二外部连接导体,形成在所述第一面;
第一布线导体,将所述第一信号导体的端部连接到所述第一外部连接导体;以及
第二布线导体,将所述第二信号导体的端部连接到所述第二外部连接导体,
所述第一信号导体配置在比所述第二信号导体更靠近所述第一面的位置,
所述第一布线导体具有与所述第一信号导体和所述第二信号导体的所述层叠方向上的距离差相应的长度的布线调整部,
在配置在所述层叠方向上的相同的位置的所述第一布线导体与所述第二布线导体之间具备布线导体用中间接地导体。
2.一种多层基板,其特征在于,具备:
层叠体,层叠多个电介质层,具有与层叠方向正交的第一面和第二面;
第一信号导体以及第二信号导体,配置在所述层叠体的层叠方向上的不同的位置;
第一外部连接导体以及第二外部连接导体,形成在所述第一面;
第一布线导体,将所述第一信号导体的端部连接到所述第一外部连接导体;以及
第二布线导体,将所述第二信号导体的端部连接到所述第二外部连接导体,
所述第一信号导体配置在比所述第二信号导体更靠近所述第一面的位置,
所述第一布线导体具有与所述第一信号导体和所述第二信号导体的所述层叠方向上的距离差相应的长度的布线调整部,
所述布线调整部包括平面状导体,
所述平面状导体比所述第一信号导体的线宽细。
3.根据权利要求1或2所述的多层基板,其特征在于,
在所述层叠方向上观察,所述布线调整部是在与所述第一面平行的面内绕过所述第二布线导体的配置位置的形状。
4.根据权利要求1或2所述的多层基板,其特征在于,
所述布线调整部具有在所述层叠方向上从配置有所述第一信号导体的位置延伸到配置有所述第二信号导体的位置侧的部分。
5.根据权利要求1或2所述的多层基板,其特征在于,
所述层叠体具有布线部和宽度比所述布线部粗的连接部,
所述布线调整部处于与所述第一面平行的面内,并配置在所述层叠体中的所述连接部,且在所述层叠方向上观察是绕组形状或弯折形状。
6.根据权利要求1或2所述的多层基板,其特征在于,
所述多层基板具备:面状的信号导体用中间接地导体,在所述层叠方向上配置在所述第一信号导体与所述第二信号导体之间。
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