[其他]多层基板

说明书

多层基板(10)具备层叠体(20)、信号导体(31、32)、外部连接导体(611、612、621、622)。信号导体(31、32)配置在层叠体(20)的层叠方向上的不同的位置。外部连接导体(611、612、621、622)形成在层叠体(20)的背面。第一布线导体将信号导体(31)的端部连接到外部连接导体(611、612)。第二布线导体将信号导体(32)的端部连接到外部连接导体(621、622)。信号导体(31)配置在比信号导体(32)更靠近背面的位置。第一布线导体具有与信号导体(31)和信号导体(32)的层叠方向上的距离差相应的长度的布线调整导体(311、312)。

技术领域

本实用新型涉及由层叠了多个绝缘基材的层叠体构成且在层叠体内配置有多个信号导体的多层基板。

背景技术

在专利文献1记载了具备多个信号导体的传输线路。在专利文献1 记载的传输线路具备层叠了多个电介质的层叠体。多个信号导体配置在层叠方向上的不同的位置。

在这样的以往的传输线路中，需要用于将各信号导体的端部连接到形成于层叠体的表面或背面的外部连接导体的布线部。因此，在以往的传输线路中，作为该布线部，使用在层叠方向上延伸的层间连接导体。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本实开平3-044307号公报

实用新型内容

实用新型要解决的课题

然而，在以往的传输线路的结构中，多个信号导体的层叠方向上的位置不同，因此起因于与各信号导体连接的层间连接导体的长度不同，每个信号导体的布线部的阻抗不同。

由此，将多个信号导体和外部连接导体连接的各个布线部的阻抗不同。例如，若形成为与一个信号导体连接的布线导体的阻抗成为50Ω，则与其它信号导体连接的布线导体的阻抗会从50Ω偏移。因此，在该阻抗偏移的传输线路部中，会产生损耗。

本实用新型的目的在于，提供一种形成有基于多个信号导体的多个传输线路的多层基板，其中，各传输线路的布线部的阻抗一致。

用于解决课题的技术方案

该实用新型的一个方式涉及的多层基板，其特征在于，具备：层叠体，层叠多个电介质层，具有与层叠方向正交的第一面和第二面；第一信号导体以及第二信号导体，配置在所述层叠体的层叠方向上的不同的位置；第一外部连接导体以及第二外部连接导体，形成在所述第一面；第一布线导体，将所述第一信号导体的端部连接到所述第一外部连接导体；以及第二布线导体，将所述第二信号导体的端部连接到所述第二外部连接导体，所述第一信号导体配置在比所述第二信号导体更靠近所述第一面的位置，所述第一布线导体具有与所述第一信号导体和所述第二信号导体的所述层叠方向上的距离差相应的长度的布线调整部，在配置在所述层叠方向上的相同的位置的所述第一布线导体与所述第二布线导体之间具备布线导体用中间接地导体。

在该结构中，通过布线调整部，可缓解由第一信号导体与第一外部连接导体的连接距离和第二信号导体与第二外部连接导体的连接距离之差造成的阻抗之差。此外，在该结构中，第一布线导体与第二布线导体之间的隔离度变高。

该实用新型的另一个方式涉及的多层基板，其特征在于，具备：层叠体，层叠多个电介质层，具有与层叠方向正交的第一面和第二面；第一信号导体以及第二信号导体，配置在所述层叠体的层叠方向上的不同的位置；第一外部连接导体以及第二外部连接导体，形成在所述第一面；第一布线导体，将所述第一信号导体的端部连接到所述第一外部连接导体；以及第二布线导体，将所述第二信号导体的端部连接到所述第二外部连接导体，所述第一信号导体配置在比所述第二信号导体更靠近所述第一面的位置，所述第一布线导体具有与所述第一信号导体和所述第二信号导体的所述层叠方向上的距离差相应的长度的布线调整部，所述多层基板具备：面状的信号导体用中间接地导体，在所述层叠方向上配置在所述第一信号导体与所述第二信号导体之间。