[其他]高频模块有效
| 申请号： | 201790001180.2 | 申请日： | 2017-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN210129511U | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 出口和亮;松本充弘;神尾茂之;野口明秀;佐藤和茂;正冈強;天知伸充 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李慧;王玮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高频 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种高频模块，其特征在于，具备：
布线基板；
密封树脂层，其层叠于所述布线基板的主面；
零件，其具有与所述布线基板的所述主面连接的第一外部电极和不与所述主面连接的第二外部电极，并埋设于所述密封树脂层；以及
导电部件，其外侧面的局部在所述密封树脂层中的与跟所述布线基板的所述主面对置的面相反的一侧的面暴露，并且所述外侧面的另一部分连接于所述零件的所述第二外部电极，
所述第二外部电极完全埋设于所述密封树脂层。
2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，
所述导电部件的所述外侧面的局部、所述密封树脂层中的与跟所述布线基板的所述主面对置的面相反的一侧的面位于相同平面。
3.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，
在所述导电部件的所述外侧面的局部配置有表面电极。
4.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，
在所述导电部件的所述外侧面的局部配置有表面电极。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的高频模块，其特征在于，
所述第一外部电极和所述第二外部电极在与所述主面垂直的方向上经由所述零件进行连接。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的高频模块，其特征在于，
所述布线基板经由所述零件而安装于其它基板。
7.根据权利要求5所述的高频模块，其特征在于，
所述布线基板经由所述零件而安装于其它基板。
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