[其他]高频模块

说明书

本实用新型提供高频模块。在高频模块中，将零件立起设置并安装至布线基板，从而减少安装面积、实现小型化。高频模块1具备：布线基板(2)；多个零件(3)，安装于布线基板(2)的上表面(2a)和下表面(2b)；端子零件(4)和导电部件(5)，安装于下表面(2b)，作为外部连接端子(11)起作用；金属销(6)；以及密封树脂层(7a、7b)。虽端子零件(4)的第一外部电极连接于布线基板(2)的下表面(2a)，但第二外部电极不连接于布线基板(2)，使端子零件(4)以立起设置状态安装。在端子零件(4)的第二外部电极侧层叠有导电部件(5)，端子电极(4)与导电部件(5)成一体并作为高频模块(1)的外部连接端子(11)起作用。

技术领域

本实用新型涉及高频模块。

背景技术

以往，已知有如下技术：将贴片零件沿纵向插入至在基板设置的贯通孔，并利用焊接进行接合来制造模块基板。这种模块基板利用焊接将贴片零件的一个电极部与贯通孔接合，并且贴片零件的另一个电极部从基板表面暴露并作为电极端子发挥作用。例如，如图6所示，专利文献1所记载的模块100在布线基板200的一个主面安装有半导体封装件301、302，在设置于布线基板200的贯通孔400沿纵向插入有贴片零件500。贴片零件500的一个电极部501收置于贯通孔400的内部地插入于贯通孔400的内部，另一个电极部502从布线基板200的表面暴露。另一个电极部502作为布线基板200的电极端子发挥作用，并连接于母基板600。在这种结构的模块100中，贴片零件500插入于在布线基板200设置的贯通孔400，因而能够实现布线基板200的薄型化。另外，由于无需在布线基板200配置贴片零件500，所以能够减少安装面积。

专利文献1：日本特开2006-344789号公报(参照0029～0034段、图1等)

然而，在如专利文献1那样将贴片零件500插入至贯通孔400的情况下，有时贴片零件的高度不稳定而无法确保平坦性，存在已连接到母基板600的情况下，对贴片零件500施加应力而产生裂缝导致功能降低的情况。另外，因为将贴片零件500插入至贯通孔400，所以需要贯通孔与贴片零件500间的缝隙、贯通孔与安装于布线基板200的半导体封装件301、302间的缝隙，因而存在难以进行小型化等课题。

实用新型内容

本实用新型是鉴于上述的课题而完成的，其目的是，提供一种减少安装面积、能够确保平坦性并实现小型化、且减少了阻抗的模块。

为了实现上述的目的，本实用新型的高频模块的特征在于，具备：布线基板；密封树脂层，其层叠于上述布线基板的主面；零件，其具有与上述布线基板的上述主面连接的第一外部电极和不与上述主面连接的第二外部电极，并埋设于上述密封树脂层；以及导电部件，其外侧面的局部在上述密封树脂层中的与跟上述布线基板的上述主面对置的面相反的一侧的面暴露，并且上述外侧面的另一部分连接于上述零件的上述第二外部电极。

根据该结构，将零件立起设置并安装至布线基板，从而能够减少安装面积，实现高频模块的小型化。另外，即使在将零件倾斜安装的情况下，也能通过将导电部件层叠在正确的位置，使端子的位置稳定。另外，通过将零件立起设置进行安装，能够使其与母基板的接地电极接地，从而能够减少阻抗。并且，因为能够将各种零件用作端子，所以对电路特性进行优化较容易。例如，若将放射元件作为端子，则能够将其用作天线。

另外，也可以为：上述导电部件的上述外侧面的局部、上述密封树脂层中与跟上述布线基板的上述主面对置的面相反的一侧的面位于相同平面。在该情况下，由于能够确保高频模块的平坦性，所以能够减少将模块向母基板安装时的应力，而能够防止由裂缝产生引起的功能降低。

另外，也可以为：在上述导电部件的上述外侧面的局部配置有表面电极。在该情况下，能够提高向母基板安装的安装性。

根据本实用新型，能够提供一种减少安装面积、能够确保平坦性并实现小型化、且减少了阻抗的高频模块。

附图说明