[其他]柔性电容器构造

说明书

柔性电容器构造包括柔性底层、不连续柔性顶层、导电顶部电极和导电底部电极。柔性底层可为粘合剂层。不连续柔性顶层设置在底层上并且在其表面中具有不连续性，该不连续性限定了具有侧壁的通孔和柔性底层的暴露部分。顶部电极设置在通孔中并且覆盖通孔的侧壁和柔性底层的暴露部分。导电底部电极设置在柔性底层上，并且与顶部电极相对且与顶部电极基本上对齐。

技术领域

本公开涉及包括柔性聚合物层的柔性电容器。

背景技术

电容器为无源双端电子部件，其在电场中存储电能。由于这种效果，历史上首先将电容器称为聚能器。电容器的这种效果被称为自电容。虽然这种效果存在于足够接近的电路的任何两个电导体之间，但是电容器被设计成为多种实际应用提供这种效果。因此，实际电容器的物理形式和构造差别很大，但是大多数电容器包含通常呈金属板形式的至少两个电导体或由电介质媒介隔开的表面。导体可为箔、薄膜或金属或导电电解质的烧结珠。非导电电介质用于增加电容器的充电容量。通常用作电介质的材料包括玻璃、陶瓷、塑料膜、纸、云母和氧化物层。电容器广泛用作许多常见电气装置中的电路部件。与电阻器不同，理想电容器不耗散能量。

电容器广泛用于无线收发器应用电路中。这些电容器中的大多数用于构造性地匹配滤波电路或去耦电源线路的目的。通常，到目前为止，电容器具有完成无线收发器应用电路所需的最大百分比部件。

在美国专利公开2012/0168207(Oh等人)中，描述了柔性多层薄膜电容器，该电容器使用柔性金属基板；使用金属材料选择性地施加在金属基板的第一表面上的多个第一内部电极层；使用电介质材料在第一内部电极层的整个表面上形成为顺序多层多个电介质层；使用金属材料选择性地施加在电介质层上的多个第二内部电极层；施加在多个第二内部电极层中的一个电极层的表面上的保护层；和单对外部电极，该外部电极分别与多个第一内部电极层和多个第二内部电极层连接接触，并且焊接在印刷电路板的导电层间焊盘上。

在韩国专利KR 101254623中描述了一种用于具有电容器的柔性电路基板的制造方法以及由该方法制造的柔性电路基板，通过用串行工艺同时处理连接图案和通孔来提供改善的效率。

PCT公开WO 2012/061184和WO 2012/112873中描述了(多个)柔性 LESD(发光半导体器件)。

实用新型内容

本文公开了柔性电容器构造。

在一些实施方案中，柔性电容器构造包括柔性底层、不连续柔性顶层、导电顶部电极和导电底部电极。柔性底层具有第一主表面和第二主表面，并且可为粘合剂层。不连续柔性顶层设置在底层的第二主表面上并且具有第一主表面和第二主表面，使得柔性顶层的第一主表面的至少一部分与柔性底层的第二主表面接触，并且柔性顶层的第一主表面中的不连续性在其中限定通孔(其中通孔包括侧壁)和柔性底层的第二主表面的暴露部分。导电顶部电极设置在通孔中并且至少覆盖柔性顶层的第二主表面邻近通孔的部分、通孔的侧壁以及柔性底层的第二主表面的暴露部分。导电底部电极设置在柔性底层的第一主表面上，其中底部电极与顶部电极相对并且基本上与顶部电极对齐，使得顶部电极和底部电极以及其间的柔性底层形成电容器。

在其他实施方案中，柔性电容器构造包括柔性粘合剂层，该柔性粘合剂层具有第一主表面和设置在基本上对齐的导电顶部电极与导电底部电极之间的第二主表面。顶部电极和底部电极中的每个电极都具有顶部主表面和底部主表面，使得顶部电极和底部电极以及其间的柔性粘合剂层形成电容器。在顶部平面图中，柔性粘合剂层延伸超过顶部电极和底部电极中的至少一个电极。在一些实施方案中，顶部电极的底部主表面具有接触表面和非接触表面，其中接触表面为顶部电极的底部主表面与柔性粘合剂层的第二主表面接触的部分，非接触表面为顶部电极的底表面不与柔性粘合剂层的第二主表面接触的部分。非接触表面与柔性粘合剂层的第二主表面间隔开，并且与柔性粘合剂层不同的柔性聚合物电介质层填充顶部电极的底表面的非接触部分与柔性粘合剂层的第二表面之间的空间。