[发明专利]一种中央处理器的节能降温结构在审
申请号: | 201810000693.2 | 申请日: | 2018-01-02 |
公开(公告)号: | CN108008796A | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | 王秀坤 | 申请(专利权)人: | 北京涌阔科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/18 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人: | 叶盛 |
地址: | 100000 北京市昌平*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 中央处理器 节能 降温 结构 | ||
1.一种中央处理器的节能降温结构,其特征在于,包括:出风口、进风口、文氏管道、降温基座以及过滤机构;
所述出风口设置在所述电源风扇进风一侧的里边,所述出风口数量为大于等于1的自然数;所述出风口为上下直径相同的圆孔;直径设置在2-5mm;所述进风口下端口直径与所述出风口直径保持一致;
所述降温基座采用空气散热片的结构设计,降温基座贴紧待降温部件,所述进风口设置在所述降温基座上;所述出风口的一端与所述文氏管道的一端连通,所述文氏管道的另一端与所述进风口的一端连通;所述过滤机构设置在所述出风口下方的文氏管道上。
2.根据权利要求1所述的一种中央处理器的节能降温结构,其特征在于,当应用于工业计算机主机时,所述出风口直径优选5mm;当用于笔记本主机时,所述出风口直径优选2mm;当用于家用台式机主机时,所述出风口直径优选3.5mm。
3.根据权利要求2所述的一种中央处理器的节能降温结构,其特征在于,所述进风口设计为漏斗式结构,面向待降温部件的一侧宽,背向的一侧窄。
4.根据权利要求3所述的一种中央处理器的节能降温结构,其特征在于,所述文氏管道为镶嵌在主板内的内置管道或者外置管型管道中的一种或者组合。
5.根据权利要求4所述的一种中央处理器的节能降温结构,其特征在于,所述过滤机构为活动可抽出设置,方便及时清理其内部的过滤单元。
6.根据权利要求5所述的一种中央处理器的节能降温结构,其特征在于,所述过滤单元为可重复冲洗的滤芯式过滤单元。
7.根据权利要求6所述的一种中央处理器的节能降温结构,其特征在于,所述过滤单元为电极式过滤结构。
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