[发明专利]一种中央处理器的节能降温结构

说明书

一种中央处理器的节能降温结构，包括：出风口、进风口、文氏管道、降温基座以及过滤机构；所述出风口设置在所述电源风扇进风一侧的里边，所述出风口数量为大于等于1的自然数；所述出风口为上下直径相同的圆孔；所述降温基座采用空气散热片的结构设计，降温基座贴紧待降温部件，所述进风口设置在所述降温基座上；所述出风口的一端与所述文氏管道的一端连通，所述文氏管道的另一端与所述进风口的一端连通；该发明使得风扇占用空间大大降低，主机设计做到小巧精致；降低了整体设备的初期投入以及后期的备件维护费用；节能降耗，克服了CPU、显卡风扇损坏就要待机的情况；很好的解决了主机震动，噪音过大的问题，提高了人们使用时的舒服度。

技术领域

本发明专利涉及计算机结构设计技术领域，尤其是一种中央处理器的节能降温结构。

背景技术

计算机的普及和发展，极大丰富了人们的日常生活，方便了人们的工作，促进了科技的进步和飞跃，计算机的核心部件包括，主机与显示器，其中主机内部包括：主板、CPU、显卡、网卡、电源、硬盘以及诸多降温风扇；

降温风扇的设计，主要是考略到设备的运行速度以及自身安全，例如CPU，此为计算机的大脑，在运行过程中有大量的运算，每秒几千万次的运算过程中，会产生很高的热量，如果不用风扇主动降温CPU，会因为高温而影响其速度、性能，严重时甚至烧掉；再比如主机电源，其为主机各部件提供电能，运行时温度较高，同样需要实时的进行风扇降温，还有显卡、网卡等部件，也需要一定的降温设计；但传统的风扇设计存在一定的技术缺陷，例如：

①较多的风扇占用空间较大，使得主机设计不能做到小巧精致；

②较多的风扇造成了额外的设备初期投入以及后期的备件维护；

③较多的风扇耗费较多的电能，使得主机耗电量无法有效降低；

④存在一个风扇损坏就会停机的窘境，比如一个CPU降温风扇损坏，即使显卡风扇、电源风扇工作正常，也同样不能正常工作；

⑤多个风扇的存在造成了主机震动，噪音过大，这也是现有设计存在的较大缺陷，影响人们使用时的舒服度；

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种中央处理器的节能降温结构，该结构采用优化的结构设计，通过物理学文氏效应原理的巧妙应用，实现了最小化的对降温风扇的需要，大大降低了设备的噪音、资金占用以及后期维护不便的不足，通过自然方式的物理风道排风换气结构，实现了较高的节能及降温特性，无需后期维护，结构简单，使用便捷；

一种中央处理器的节能降温结构，包括：出风口、进风口、文氏管道、降温基座以及过滤机构；

进一步的，所述出风口设置在所述电源风扇进风一侧的里边，所述出风口数量为大于等于1的自然数；

作为一种举例说明，所述出风口为上下直径相同的圆孔；直径设置在2-5mm；

作为一种举例说明，经散热效果显影测试计算，当应用于工业计算机主机时，所述出风口直径优选5mm，散热效果整体最优；当用于笔记本主机时，所述出风口直径优选2mm，散热效果整体最优；当用于家用台式机主机时，所述出风口直径优选3.5mm，散热效果整体最优；

进一步的，所述降温基座采用空气散热片的结构设计，所述进风口设置在所述降温基座上；所述出风口的一端与所述文氏管道的一端连通，所述文氏管道的另一端与所述进风口的一端连通；

作为一种举例说明，所述进风口设计为漏斗式结构，面向待降温部件的一侧宽，背向的一侧窄；所述进风口下端口直径与所述出风口直径保持一致；

作为一种举例说明，所述文氏管道为镶嵌在主板内的内置管道或者外置管型管道中的一种或者组合；

进一步的，所述过滤机构设置在所述出风口下方的文氏管道上；