[发明专利]应用于高频信号传输的铜箔以及线路板组件的制造方法

说明书

提供一种应用于高频信号传输的铜箔以及线路板组件的制造方法，其是先通过一电解方法以形成一生箔层，且生箔层具有一预定表面。接着，形成一粗化处理层于生箔层的预定表面，粗化处理层包括多个铜瘤。在形成粗化处理层的步骤还进一步包括：执行一无砷粗化处理以及执行一无砷固化处理。接着，形成表面处理层于粗化处理层上，其中，构成表面处理层的材料包括至少一种非铜的金属元素，且在铜箔中的非铜的金属元素的总含量不超过400ppm。通过控制铜箔内的非铜元素的含量，可以进一步降低铜箔的阻抗。本发明提供的应用于高频信号传输的铜箔以及线路板组件的制造方法，可以在不继续降低表面粗糙度的情况下，增加电解铜箔的导电度。

技术领域

本发明涉及一种电解铜箔以及线路板组件的制造方法，特别是涉及一种应用于高频信号传输的铜箔的制造方法，以及一种应用于高频信号传输的线路板组件的制造方法。

背景技术

现有应用于印刷电路基板的铜箔，会通过电镀在阴极轮上形成原箔，再经过后段处理制程而形成最终的产品。后段处理包括对原箔的粗糙面执行粗化处理，以在原箔的粗糙面形成多个铜瘤，从而增加铜箔与电路基板之间的接着强度，也就是增加铜箔的剥离强度。

近年来，电子产品的数据处理速度以及通讯速度趋向高频高速化。目前大部分的研究都指向在传递高频信号时，铜箔表面的形状对传输损耗有很大的影响。也就是说，表面粗糙度大的铜箔，信号的传播距离较长，会导致信号衰减或延迟。另一方面，随着传输的频率越高，传送信号流于电路表面的集肤效应更显著(skin effect)，也就是导体内的电流会集中在导体的表面。由于电流流过的截面积减少，导致阻抗增加而使信号延迟。

因此，目前业界都致力于降低铜箔的表面粗糙度，以降低传输损耗，而符合高频信号传输的需求。然而，由于目前制程上的限制，已难以再进一步降低铜箔的表面粗糙度。除此之外，铜箔具有更低的表面粗糙度虽然可减少高频信号传输损耗，但又会使铜箔和电路基板之间的接合强度降低，从而导致铜箔容易从电路基板剥离并降低印刷电路板的信赖度。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种应用于高频信号传输的铜箔以及线路板组件的制造方法。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种应用于高频信号传输的铜箔的制造方法，其包括：通过一电解方法以形成一生箔层，其中，所述生箔层具有一预定表面；形成一粗化处理层于所述生箔层的所述预定表面，所述粗化处理层包括多个铜瘤，其中，形成所述粗化处理层的步骤还进一步包括：执行一无砷粗化处理以及执行一无砷固化处理；以及形成一表面处理层于所述粗化处理层上，其中，构成所述表面处理层的材料包括至少一种非铜的金属元素，且在所述铜箔中的所述非铜的金属元素的总含量不超过400ppm。

优选地，所述表面处理层的厚度与所述铜箔的总厚度比值是介于1.0×10^-5至3.0×10^-4之间。

优选地，所述表面处理层的厚度为10至

优选地，所述铜箔所包含至少一种非铜元素，且所述铜箔中的所述非铜元素的总含量≦450ppm。

优选地，构成所述表面处理层的材料选自由锌、镍、铬及其任意组合所组成的群组。

优选地，构成所述表面处理层的材料包括锌、铬及镍，且在所述铜箔中的锌含量为50至175ppm，所述铜箔中的镍含量为20至155ppm，且所述铜箔中的铬含量为20至70ppm。

优选地，形成所述表面处理层的步骤包括：执行一抗热电镀处理，以形成一锌合金抗热层，其中，在执行所述抗热电镀处理时所使用的第一电镀液组成包括1至4g/L的锌以及0.3至2.0g/L的镍，且在执行所述抗热电镀处理时所使用的电流密度是0.4至2.5A/dm²。