[发明专利]体声波谐振器

说明书

本发明提供一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括具有第一过孔和第二过孔的基板、下电极连接构件、下电极、压电层、上电极和与所述下电极连接构件分开的上电极连接构件。所述下电极、所述压电层和所述上电极构成谐振部。所述下电极连接构件将所述下电极电连接到所述第一过孔并支撑所述谐振部的第一边缘部。所述上电极连接构件将所述上电极电连接到所述第二过孔并支撑所述谐振部的第二边缘部。所述上电极连接构件和所述下电极连接构件中的任意一者或两者包括连接到设置在所述谐振部下方的所述第一过孔和所述第二过孔中的相应的一个的相应的延伸部。

本申请要求于2017年5月18日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0061417号韩国专利申请的优先权和权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

本申请涉及一种体声波谐振器。

背景技术

随着对带宽需求的增加，电信公司不断地要求装置特性的高性能和稳定性以及在制造体声波谐振器和微机电系统(MEMS)装置方面的小型化。

详细地，随着使用的带宽增加、不同的频带增多，需要逐渐地减小频带之间的带隙(band gap)。

此外，由于缺少频率资源，这样的现象导致带内间隙和带间间隙变窄，导致需要防止干扰。

为了改善这样的特性，需要抑制插入损耗，显著地减小带间干扰，并防止出现带内切口(in-band notch)。

发明内容

提供本发明内容以按照简化形式介绍选择的构思，以下在具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容并不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总体方面，一种体声波谐振器包括：基板，包括第一过孔和第二过孔；下电极连接构件，设置在所述基板上；下电极，设置在所述下电极连接构件上；压电层，所述压电层的至少一部分设置在所述下电极上；上电极，所述上电极的至少一部分设置在所述压电层上；以及上电极连接构件，设置在所述基板上并与所述下电极连接构件分开，其中，所述下电极、所述压电层和所述上电极构成谐振部，所述下电极连接构件将所述下电极电连接到所述第一过孔并支撑所述谐振部的第一边缘部，所述上电极连接构件将所述上电极电连接到所述第二过孔并支撑所述谐振部的第二边缘部，所述第一过孔和所述第二过孔中的任意一者或两者设置在所述谐振部下方，并且所述下电极连接构件和所述上电极连接构件中的任意一者或两者包括连接到设置在所述谐振部下方的所述第一过孔和所述第二过孔中的相应的一个的相应的延伸部。

所述下电极连接构件可包括连接到所述第一过孔的延伸部，并且所述上电极连接构件可包括连接到所述第二过孔的延伸部。

所述第一过孔和所述第二过孔两者可设置在所述谐振部下方。

所述第一过孔和所述第二过孔中的一个可设置在所述谐振部下方，并且所述第一过孔和所述第二过孔中的剩余的一个可设置在所述谐振部下方的区域的外侧。

所述上电极连接构件可包括：上电极连接支撑部，连接到所述上电极并支撑所述谐振部的所述第二边缘部；以及延伸部，从所述上电极连接支撑部平行于所述基板的上表面延伸，并连接到所述第二过孔。

所述下电极连接构件可包括：下电极连接支撑部，连接到所述下电极，并支撑所述谐振部的所述第一边缘部；以及延伸部，从所述下电极连接支撑部平行于所述基板的上表面延伸，并连接到所述第一过孔。

所述下电极连接构件、所述上电极连接构件和所述谐振部可形成腔；并且，所述谐振部还可包括覆盖所述腔的膜层。

所述上电极可包括将所述上电极电连接到所述上电极连接构件的连接部。