[发明专利]半导体封装装置及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装装置，其包括：

衬底，其具有顶部表面；

屏蔽壁，其安置在所述顶部表面上，所述屏蔽壁包括导电主体、沿着与所述衬底的顶部表面实质上平行的方向从所述导电主体延伸的多个突出部分以及从上视图来看邻近所述突出部分中的至少一者的凹部；

封装主体，其囊封所述屏蔽壁；以及

安置在所述衬底上的至少两个电子组件，其中所述突出部分中的至少一者安置在所述至少两个电子组件之间并且分离所述至少两个电子组件。

2.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中所述突出部分彼此分离。

3.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中所述突出部分中的至少一者具有弧形表面。

4.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中所述导电主体限定通孔的至少一部分。

5.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中所述突出部分中的至少一者限定通孔的至少一部分。

6.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中所述封装主体具有第一横向表面和第二横向表面，并且所述屏蔽壁从所述封装主体的所述第一横向表面延伸到所述封装主体的所述第二横向表面。

7.根据权利要求6所述的半导体封装装置，其中在所述第一横向表面与所述屏蔽壁之间存在间隙。

8.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其进一步包括安置在所述衬底的所述顶部表面上且电连接到所述屏蔽壁的接地衬垫。

9.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其进一步包括安置在所述封装主体以及所述屏蔽壁上的导电层。

10.一种半导体封装装置，其包括：

衬底，其具有上表面；

屏蔽壁，其安置在所述衬底的所述上表面上，所述屏蔽壁具有上表面且限定多个通孔以暴露所述衬底的所述上表面；

封装主体，其囊封所述屏蔽壁；以及

安置在所述衬底上的至少两个电子组件，

其中所述通孔中的至少一者位于所述至少两个电子组件之间并且分离所述至少两个电子组件，且所述通孔中的所述至少一者在所述衬底的所述上表面上的投影与所述至少两个电子组件不重叠。

11.根据权利要求10所述的半导体封装装置，其中所述屏蔽壁包括围绕所述通孔的多个突出部分。

12.根据权利要求10所述的半导体封装装置，其中所述通孔中的每一者的深度实质上与所述屏蔽壁的高度相同。

13.根据权利要求10所述的半导体封装装置，其中所述屏蔽壁的所述上表面从所述封装主体中暴露。

14.根据权利要求10所述的半导体封装装置，其中所述至少两个电子组件沿第一方向分离开来，所述多个通孔沿基本上垂直于第一方向的第二方向排列。

15.一种半导体封装装置，其包括：

衬底，其具有顶部表面；

封装主体，其安置在所述衬底的所述顶部表面上；

导电主体，其安置在所述衬底的所述顶部表面上且由所述封装主体囊封，所述导电主体包含导电柱的第一集合；以及

安置在所述衬底上的至少两个电子组件，

其中所述导电柱的第一集合中的至少一个导电柱位于所述至少两个电子组件之间并且分离所述至少两个电子组件；以及

其中在所述衬底的所述顶部表面上的所述导电柱的第一集合的一个导电柱的投影面积大于从所述封装主体中暴露的所述导电柱的第一集合的所述一个导电柱的面积。