[发明专利]一种电子设备面板及包含其的电子设备

说明书

本发明涉及一种电子设备面板，所述电子设备面板为硅酸锂微晶玻璃。本发明提供的电子设备面板采用硅酸锂微晶玻璃，获得了比普通玻璃更高的强度和断裂韧性，并兼具优异的透光性能，能够防止电子设备在受到外力冲击的情况下产生裂纹，并阻止已产生的裂纹进一步扩展，保证电子设备具有良好的图像显示功能。

技术领域

本发明属于显示科技领域，涉及硅酸锂微晶玻璃及其制备方法及用途，尤其涉及高强度、高断裂韧性及高透光率的硅酸锂微晶玻璃及其作为面板玻璃的用途。

背景技术

具有触摸屏的电子器件如液晶电视和智能手机等电子设备，在人们的日常生活中已越来越普及，其中，玻璃是这些电子器件中不可或缺的部件之一。电子设备面板玻璃不仅对强度和韧性有较高要求，其透光率也要相当优异才能保证其实际应用的需求。

以智能手机为例，在手机正面的是面板玻璃，其作用是保护手机触摸屏。但是，由于玻璃是一种脆性材料，其强度一般为90MPa左右，断裂韧性一般为0.7MPa·m^1/2左右。而电子设备会有跌落的可能性，因此，玻璃作为面板材料使用时，对于其强度、韧性以及透光率均有较高的要求。

为了提高玻璃材料的强度，目前普遍的做法是采用化学强化的方法使玻璃表面形成压应力层，从而增加玻璃的抗弯强度。化学强化法是通过对玻璃表面的离子进行替换从而增大玻璃的抗弯强度，例如在熔盐中利用K离子置换玻璃表层的Na离子从而实现玻璃表面强化，从而大幅度提高玻璃的抗弯强度。现有技术公开的用于电子设备面板的玻璃材料经过上述化学强化后，其抗弯强度能达到700MPa左右，这种高强度能有效地降低因电子设备跌落造成的裂纹产生的概率。但是，由于化学强化后的压应力层深度往往只有75μm左右，一旦玻璃表面的微裂纹突破这一压应力层深度，裂纹就会迅速在玻璃内扩展，造成玻璃碎裂。而进一步的研究表明，造成裂纹迅速扩展的根本原因是玻璃的断裂韧性太低，现有电子设备面板玻璃的断裂韧性仅为0.69MPa·m^1/2左右，这也是一个常规玻璃的断裂韧性数值，这种断裂韧性不能有效阻止裂纹在玻璃内的扩展。因此，本领域需要一种提高玻璃材料断裂韧性的方法。

目前公开的文献大多数都着重于研究化学强化法对玻璃表面压应力大小以及表面压应力层深度的影响，而忽略了玻璃的断裂韧性，仅有少数公开专利提及作为电子设备面板的玻璃的断裂韧性。

CN105601116A公开了一种高硬度透明微晶玻璃及其制备方法，其重量百分比组成含有：SiO₂55.0-70.0％；Al₂O₃15.0-20.0％；MgO0-10.0％；ZnO0-12.5％，且其必须含有MgO或ZnO中的一种，其晶化后的微晶玻璃中含有尖晶石晶体。该方案制备出高透明高硬度微晶玻璃，莫氏硬度＞7，玻璃的厚度为1mm时可见光透过率大于80％；克服了普通光学玻璃容易划伤的问题，可用作电子设备保护面板等。但是目前电子设备面板玻璃面临的主要问题是“碎屏”的问题，这需要提高玻璃的强度和韧性才能解决，CN105601116A只是提高了玻璃的硬度，并没有提及玻璃的强度和断裂韧性，因此无法解决“碎屏”的问题。

综上所述，现有技术公开的电子设备玻璃面板无法兼具优异的抗弯强度、断裂韧性以及高透光性，因此有必要提供一种新型的玻璃面板以满足实际应用对避免碎屏、提高玻璃面板使用寿命以及良好图像显示功能的需求。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种电子设备面板，所述电子设备面板为硅酸锂微晶玻璃。