[发明专利]具有可消毒流体通路的无封装注射器组件

权利要求书

1.一种无封装注射器组件，包括能够通过气体或辐射来消毒的流体通路，所述无封装注射器组件包括：

筒，所述筒包括：侧壁，所述侧壁具有限定用于保持流体的腔室的内表面和外表面；敞口的近端；以及远端，所述远端包括远侧壁，所述筒的所述腔室、所述远端和所述近端限定流体通路；

柱塞杆，所述柱塞杆包括布置在所述筒内的止动器；

第一盖，所述第一盖具有：近端，所述第一盖的该近端具有与流体通路流体连通并允许所述流体通路的一部分通过辐射或气体来消毒的多个开口；具有多个曲折通路环的内表面；以及敞口的远端，所述第一盖的所述远端固定于所述筒的近端上，其中，所述第一盖的所述近端由第一可渗透材料覆盖；

第二盖，所述第二盖固定于所述筒的远端，所述第二盖具有近端、具有多个曲折通路环的内表面和封闭远端，所述第二盖的所述封闭远端具有第二段，所述第二段带有与所述流体通路流体连通并允许所述流体通路的一部分通过辐射或气体来消毒的多个开口；

轴环，所述轴环附接在所述第二盖的封闭远端，所述轴环包括延伸所述第二段的整个长度并且覆盖所述第二盖的所述封闭远端上的所述多个开口的第二可渗透材料；以及

防篡改带，所述防篡改带覆盖所述第一盖和所述第二盖中的至少一个的一部分。

2.根据权利要求1所述的无封装注射器组件，其中：所述无封装注射器组件并不由任何外部封装材料包围。

3.根据权利要求2所述的无封装注射器组件，其中：所述外部封装材料是囊泡包装。

4.根据权利要求1所述的无封装注射器组件，其中：所述多个开口为孔。

5.根据权利要求1所述的无封装注射器组件，其中：所述多个开口为狭槽。

6.根据权利要求1所述的无封装注射器组件，其中：所述无封装注射器组件是无菌的。

7.根据权利要求1所述的无封装注射器组件，其中：所述第一可渗透材料具有8-400秒/100毫升的孔隙率。

8.根据权利要求1所述的无封装注射器组件，其中：所述第一盖的近端包括周边唇缘，所述周边唇缘限定容纳所述第一可渗透材料的凹口。

9.根据权利要求1所述的无封装注射器组件，其中：所述第一盖利用至少一个热熔柱来附接在所述筒上。

10.根据权利要求1所述的无封装注射器组件，其中：所述第二盖利用至少一个热熔柱来附接在所述筒上。

11.根据权利要求1所述的无封装注射器组件，其中：所述筒的外表面具有粗糙面。

12.根据权利要求1所述的无封装注射器组件，其中：所述筒还包括固定于所述筒的侧壁的外表面上的透明标签。

13.根据权利要求1所述的无封装注射器组件，其中：所述辐射选自电子束和钴。

14.根据权利要求1所述的无封装注射器组件，其中：所述气体是环氧乙烷。