[发明专利]超声传感器及其制作方法、显示基板及其制作方法

权利要求书

1.一种超声传感器的制作方法，其特征在于，包括：

提供一基板；

在所述基板中形成通孔；

在所述基板上形成整层结构层；

自所述基板背离所述结构层的一侧，以形成有所述通孔的基板作为阻挡层对所述结构层进行刻蚀，以在所述结构层上且与所述通孔对应的位置处形成空腔。

2.根据权利要求1所述的超声传感器的制作方法，其特征在于，使用激光束照射所述基板，以在所述基板中形成所述通孔。

3.根据权利要求1所述的超声传感器的制作方法，其特征在于，所述结构层采用有机材料或者无机绝缘材料。

4.根据权利要求3所述的超声传感器的制作方法，其特征在于，采用干法刻蚀工艺，自所述基板背离所述结构层的一侧，以形成有所述通孔的基板作为阻挡层对所述结构层进行刻蚀。

5.根据权利要求4所述的超声传感器的制作方法，其特征在于，所述干法刻蚀工艺采用由氧气形成的等离子体进行刻蚀。

6.根据权利要求1所述的超声传感器的制作方法，其特征在于，所述结构层采用无机绝缘材料；采用湿法刻蚀工艺，自所述基板背离所述结构层的一侧，以形成有所述通孔的基板作为阻挡层对所述结构层进行刻蚀。

7.根据权利要求1所述的超声传感器的制作方法，其特征在于，在完成所述在所述基板中形成通孔之后，在进行所述在所述基板上形成整层结构层之前，还包括：

对所述基板进行双面抛光和/或研磨，以使所述基板的待形成所述结构层的第一表面，及背离所述第一表面的第二表面平整。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的超声传感器的制作方法，其特征在于，在所述基板上形成整层结构层之后，还包括：

在形成有所述结构层的基板上形成第一电极；

在形成有所述第一电极的基板上形成压电材料层；

在形成有所述压电材料层的基板上第二电极。

9.根据权利要求8所述的超声传感器的制作方法，其特征在于，在所述在形成有所述结构层的基板上形成第一电极之前，还包括：

在形成有所述结构层的基板上形成介质层。

10.根据权利要求8所述的超声传感器的制作方法，其特征在于，在所述在形成有所述压电材料层的基板上形成第二电极之前，还包括：

在形成有所述压电材料层的基板上形成电极隔离层。

11.根据权利要求8所述的超声传感器的制作方法，其特征在于，在所述在形成有所述压电材料层的基板上形成第二电极之后，还包括：

在形成有所述第二电极的基板上形成平坦层。

12.一种显示基板的制作方法，包括权利要求8-11任意一项所述的超声传感器的制作方法，其特征在于，还包括，在所述在形成有所述压电材料层的基板上形成第二电极之后，

在形成有所述第二电极的基板上形成显示单元。

13.一种超声传感器，其特征在于，包括：

基板，在所述基板中设置有通孔；

结构层，其设置在所述基板上，且在所述结构层上设置有空腔，所述空腔位于与所述通孔对应的位置处。

14.根据权利要求13所述的超声传感器，其特征在于，所述超声传感器的个数为多个，且多个所述超声传感器呈阵列排布；所述通孔和所述空腔的数量与所述超声传感器的个数相同，且一一对应地设置。

15.根据权利要求13所述的超声传感器，其特征在于，所述超声传感器还包括依次设置在所述结构层上的第一电极、压电材料层和第二电极。