[发明专利]一种阵列式智能激光打孔机构

权利要求书

1.一种阵列式智能激光打孔机构，所述的阵列式智能激光打孔机构包括底座（1），所述的底座（1）的两端设有龙门支架（2），所述的龙门支架（2）上设有滑板，所述的滑板上设有横向驱动机箱（3），所述的横向驱动机箱（3）呈“L”形，所述的横向驱动机箱（3）内设有驱动电机、传动装置和位移装置，所述的横向驱动机箱（3）上设有载板，所述的载板上固定设有载架，所述的载架上设有激光打孔发生装置（4），所述的底座（1）上设有纵向滑动基板（1-1），所述的纵向滑动基板（1-1）的两侧分别设有与其滑动配合的滑动侧板（1-2），所述的滑动侧板（1-2）上设有置放板（1-3），所述的置放板（1-3）用于置放工件夹持装置（5），其特征在于，所述的载架上沿其横向方向上均匀设置有多个固定装置，所述的激光打孔发生装置（4）固定设置在所述的固定装置内，所述的载架后设有驱动气缸，所述的驱动气缸能够分别或全部驱动所述的固定装置沿所述的载架的纵向方向上移动，所述的载板与所述的位移装置连接并能够相对所述的横向驱动机箱面发生转动，所述的工件夹持装置（5）包括基座（5-1），所述的基座（5-1）上开设有滑槽，所述的基座（5-1）上设有滑动座，所述的滑槽包括开设在所述的基座（5-1）的左右侧面的侧边滑槽（5-2），及其开设在所述的基座（5-1）的上表面的至少两条相互平行的纵向滑槽（5-3）和至少一条横向滑槽（5-4），所述的纵向滑槽（5-3）与所述的横向滑槽（5-4）相联通，所述的滑动座为四组滑动支承座（5-5），所述的滑动支承座（5-5）的水平面上设有定位通孔，所述的定位通孔内设有滑动体（5-6），其中每两组所述的滑动支承座（5-5）的滑动体（5-6）在同一条所述的纵向滑槽（5-3）上滑动，所述的滑动支承座（5-5）竖直面上开设有夹口，所述的夹口的底面为平面，被打孔的工件置放于其中的两组滑动支承座（5-5）的所述的夹口内，其中左侧边滑槽的前后分别设有左滑动杆组（5-7），所述的工件夹持装置（5）还包括转动体（5-8），所述的转动体（5-8）呈倒立“U”形，所述的转动体（5-8）的U形口处与所述的左滑动杆组（5-7）配合连接，所述的转动体（5-8）的上部开设有螺纹通孔，所述的通孔内设有定位螺杆（5-9），并且右侧边滑槽前后分别设有右滑动杆组，所述的右滑动杆组与定位滑块（5-10）固定连接，所述的定位滑块（5-10）朝向所述的滑动支承座（5-5）的一侧开设有T形槽，所述的T形槽外端面形成夹紧面，所述的定位螺杆（5-9）与所述的定位滑块（5-10）的夹紧面配合形成对所述的被打孔的工件的定位夹紧。

2.根据权利要求1所述的一种阵列式智能激光打孔机构，其特征在于，所述的滑动侧板（1-2）的周向上设有用于定位固定所述的置放板（1-3）的定位固定块（1-4），所述的置放板（1-3）的上表面设有呈均匀分布的防滑片（1-5）。

3.根据权利要求2所述的一种阵列式智能激光打孔机构，其特征在于，所述的激光打孔发生装置（4）为光纤激光器，为所述的激光打孔发生装置（4）的透镜采用采用双焦距透镜，聚焦头采用自动感应式的聚焦头，每次切割前切割头与工件保持在 1.2mm 左右的距离。

4.根据权利要求3所述的一种阵列式智能激光打孔机构，其特征在于，所述的底座（1）为电气工控机箱，所述的机箱上设有分别设有装置开关、复位开关、滑板操控开关、激光打孔发生装置控制开关、驱动气缸微控按钮、位移装置微控按钮和显示面板。

5.根据权利要求4所述的一种阵列式智能激光打孔机构，其特征在于，所述的固定装置的下底面嵌设有温度、烟雾浓度传感器，以及打孔直径微测量仪，检测到的温度、烟雾浓度及其打孔直径显示于所述的显示面板上。

6.根据权利要求5所述的一种阵列式智能激光打孔机构，其特征在于，所述的打孔直径微测量仪包括光源系统、接收系统和处理系统，所述的光源系统为氛灯作为灯源的多波段光源系统，所述的接收系统包括红外带通干涉滤光装置和微型摄像装置，所述的处理系统包括图像分析与增强装置。

7.根据权利要求6所述的一种阵列式智能激光打孔机构，其特征在于，所述的滑动支承座（5-5）呈“L”形，所述的夹口呈“V”形。

8.一种基于权利要求7所述的阵列式智能激光打孔机构的使用方法，其特征在于，该阵列式智能激光打孔机构的使用步骤如下：

1）检查整个机构，核实各个部件是否正常，确定被打孔的工件所要打孔的区域，

2）将被打孔的工件置放于滑动支承座的夹口内，调整好位置，调节好定位螺杆，将定位螺杆的顶端抵紧于被打孔的工件的端面，被打孔的工件的另一端面抵紧于定位滑块的夹紧面，根据实际打孔的需要，调整滑动支承座、转动体的位置，

3）打开装置开关，通过操控滑板操控开关、驱动气缸微控按钮、位移装置微控按钮，选择需要作业的激光打孔发生装置，并调节各个部件移动到合适的位置，

4）打开激光打孔发生装置控制开关，执行打孔作业工序，每次切割前自动感应式的聚焦头工作，保证切割头与工件保持在 1.2mm 左右的距离，

5）当打孔轮廓基本成型后，观测显示面板的打孔直径，其中，对于不符合要求的孔处，调节激光功率、切割速度、气体压力、脉冲频率，重复进行细致打孔，以保证孔径达到要求，

6）切割完毕后，将整个机构部件复位，关闭装置开关，松开定位螺杆，拿下被打孔的工件。