[发明专利]一种PCB的钻孔方法及装置

权利要求书

1.一种PCB的钻孔方法，应用于PCB的钻孔装置，其特征在于，包括：

利用所述钻孔装置的钻头在印刷电路板PCB中制备通孔的过程中，检测所述钻头的钻孔信号，若所述钻头的转速恒定，所述钻孔信号为所述钻孔装置的功率信号；

根据所述钻头的钻孔信号计算目标厚度，所述目标厚度为所述钻头与所述PCB开始接触的位置到所述PCB的信号层之间的距离，所述钻头与所述PCB开始接触的位置到所述PCB的信号层之间包括n层导电层；所述根据所述钻头的钻孔信号计算目标厚度包括：记录初始信号峰值对应的第一时刻，所述初始信号峰值为利用所述钻头在所述PCB中制备通孔的过程中第一次检测到的所述钻孔信号的峰值；记录目标次信号峰值对应的第二时刻，所述目标次信号峰值为利用所述钻头在所述PCB中制备通孔的过程中第n+1次检测到的所述钻孔信号的峰值；利用所述第一时刻与所述第二时刻之间的时长和所述钻头的轴向运动速度计算所述目标厚度；

利用所述目标厚度与背钻补偿深度计算背钻深度；

在所述通孔中按照所述背钻深度进行背钻。

2.一种PCB的钻孔方法，应用于PCB的钻孔装置，其特征在于，包括：

利用所述钻孔装置的钻头在印刷电路板PCB中制备通孔的过程中，检测所述钻头的钻孔信号，所述钻孔信号为对所述钻头的轴向力信号；

根据所述钻头的钻孔信号计算目标厚度，所述目标厚度为所述钻头与所述PCB开始接触的位置到所述PCB的信号层之间的距离，所述钻头与所述PCB开始接触的位置到所述PCB的信号层之间包括n层导电层；所述根据所述钻头的钻孔信号计算目标厚度包括：记录初始信号峰值对应的第一时刻，所述初始信号峰值为利用所述钻头在所述PCB中制备通孔的过程中第一次检测到的所述钻孔信号的峰值；记录目标次信号峰值对应的第二时刻，所述目标次信号峰值为利用所述钻头在所述PCB中制备通孔的过程中第n+1次检测到的所述钻孔信号的峰值；利用所述第一时刻与所述第二时刻之间的时长和所述钻头的轴向运动速度计算所述目标厚度；

利用所述目标厚度与背钻补偿深度计算背钻深度；

在所述通孔中按照所述背钻深度进行背钻。

3.一种PCB的钻孔方法，应用于PCB的钻孔装置，其特征在于，包括：

利用所述钻孔装置的钻头在印刷电路板PCB中制备通孔的过程中，检测所述钻头的钻孔信号，若所述钻头的转速恒定，所述钻孔信号为所述钻孔装置的功率信号；

根据所述钻头的钻孔信号计算目标厚度，所述目标厚度为所述钻头与所述PCB开始接触的位置到所述PCB的信号层之间的距离，所述钻头与所述PCB开始接触的位置到所述PCB的信号层之间包括n层导电层；所述根据所述钻头的钻孔信号计算目标厚度包括：记录初始信号峰值对应的第一轴向位置信息，所述初始信号峰值为利用所述钻头在所述PCB中制备通孔的过程中第一次检测到的所述钻孔信号的峰值；记录目标次信号峰值对应的第二轴向位置信息，所述目标次信号峰值为利用所述钻头在所述PCB中制备通孔的过程中第n+1次检测到的所述钻孔信号的峰值；利用所述第一轴向位置信息与所述第二轴向位置信息计算所述目标厚度；

利用所述目标厚度与背钻补偿深度计算背钻深度；

在所述通孔中按照所述背钻深度进行背钻。

4.一种PCB的钻孔方法，应用于PCB的钻孔装置，其特征在于，包括：

利用所述钻孔装置的钻头在印刷电路板PCB中制备通孔的过程中，检测所述钻头的钻孔信号，所述钻孔信号为对所述钻头的轴向力信号；

根据所述钻头的钻孔信号计算目标厚度，所述目标厚度为所述钻头与所述PCB开始接触的位置到所述PCB的信号层之间的距离，所述钻头与所述PCB开始接触的位置到所述PCB的信号层之间包括n层导电层；所述根据所述钻头的钻孔信号计算目标厚度包括：记录初始信号峰值对应的第一轴向位置信息，所述初始信号峰值为利用所述钻头在所述PCB中制备通孔的过程中第一次检测到的所述钻孔信号的峰值；记录目标次信号峰值对应的第二轴向位置信息，所述目标次信号峰值为利用所述钻头在所述PCB中制备通孔的过程中第n+1次检测到的所述钻孔信号的峰值；利用所述第一轴向位置信息与所述第二轴向位置信息计算所述目标厚度；

利用所述目标厚度与背钻补偿深度计算背钻深度；

在所述通孔中按照所述背钻深度进行背钻。