[发明专利]一种PCB的钻孔方法及装置

说明书

本发明实施例公开了一种PCB的钻孔方法及装置，用于解决现有技术中背钻精度较低的问题。本发明实施例方法包括：利用钻孔装置的钻头在印刷电路板PCB中制备通孔的过程中，检测钻头的钻孔信号，钻孔信号与钻头受到的轴向力相关；根据钻头的钻孔信号计算目标厚度，目标厚度为钻头与PCB开始接触的位置到PCB的信号层之间的距离，钻头与PCB开始接触的位置到PCB的信号层之间包括n层导电层；利用目标厚度与背钻补偿深度计算背钻深度；在通孔中按照背钻深度进行背钻。

技术领域

本发明涉及印刷电路板领域，具体涉及一种PCB的钻孔方法及装置。

背景技术

多层印制电路板PCB中镀通孔PTH起到内层电源层与接地层的相互连通的功能，当系统进入高速信号传输时，PTH孔将成为信号完整性的瓶颈和障碍，而对PCB的背钻是一种能够有效降低孔链路损耗的工艺加工方式，但是背钻后的信号层上方多余的孔铜Stub长度越大，损耗越大，Stub长度越小，损耗越小。因此，如何控制背钻深度以使得Stub长度最小，成为背钻过程中直观重要的问题。

目前背钻加工控深方式已经比较成熟，主要为接触式电流感应控深和接触式电容感应控深。两种方式都是根据不同的PCB板及不同的层次背钻要求来设定背钻的深度，相同层次背钻板内不同位置都使用的时相同背钻深度。

但是，即使是相同编码PCB板，由于图形设计、压制时材料的流动性等影响，同一片板的不同位置的板厚也是有较大差异的(以3.0mm的板厚为例，同一片板不同位置差异达到0.3mm，且板厚越厚，差异越大)。即使是相同编码PCB板，由于图形设计、压制时材料的流动性等影响，同一片板的不同位置的板厚也是有较大差异的(以3.0mm的板厚为例，同一片板不同位置差异达到0.3mm，且板厚越厚，差异越大)。如果同一片板都使用相同的背钻深度，板厚过薄的位置可能出现背钻过深导致板件开路，板厚过厚的位置其背钻Stub长度过大，影响信号传输损耗。

发明内容

本发明提供一种PCB的钻孔方法及装置，用于解决现有技术中背钻精度较低的问题。

本发明实施例的一方面提供了一种PCB的钻孔方法，应用于PCB的钻孔装置，包括：

利用所述钻孔装置的钻头在印刷电路板PCB中制备通孔的过程中，检测所述钻头的钻孔信号，所述钻孔信号与所述钻头受到的轴向力相关；

根据所述钻头的钻孔信号计算目标厚度，所述目标厚度为所述钻头与所述PCB开始接触的位置到所述PCB的信号层之间的距离，所述钻头与所述PCB开始接触的位置到所述PCB的信号层之间包括n层导电层；

利用所述目标厚度与背钻补偿深度计算背钻深度；

在所述通孔中按照所述背钻深度进行背钻。

可选的，利用所述钻头在所述PCB中制备通孔的过程中，若所述钻头的转速恒定，所述钻孔信号为所述钻孔装置的功率信号。

可选的，所述钻孔信号为对所述钻头的轴向力信号。

可选的，根据所述钻头的钻孔信号计算目标厚度包括：

记录初始信号峰值对应的第一时刻，所述初始信号峰值为利用所述钻头在所述PCB中制备通孔的过程中第一次检测到的所述钻孔信号的峰值；

记录目标次信号峰值对应的第二时刻，所述目标次信号峰值为利用所述钻头在所述PCB中制备通孔的过程中第n+1次检测到的所述钻孔信号的峰值；

利用所述第一时刻与所述第二时刻之间的时长和所述钻头的轴向运动速度计算所述目标厚度。

可选的，根据所述钻头的钻孔信号计算目标厚度包括：

记录初始信号峰值对应的第一轴向位置信息，所述初始信号峰值为利用所述钻头在所述PCB中制备通孔的过程中第一次检测到的所述钻孔信号的峰值；