[发明专利]一种PCB的背钻方法及系统

权利要求书

1.一种PCB的背钻方法，其特征在于，包括：

对PCB进行固定，使得计划通孔在所述PCB的第一面上的第一计划钻孔位置与在所述PCB的第二面上的第二计划钻孔位置同时暴露；

测量第一基准位置到所述第一计划钻孔位置的第一距离，所述第一基准位置位于所述第一计划钻孔位置和所述第二钻孔位置确定的目标线段的延长线上，且位于所述第一计划钻孔位置一侧；

测量第二基准位置到所述第二计划钻孔位置的第二距离，所述第二基准位置位于所述目标线段的延长线上，且位于所述第二计划钻孔位置一侧；

根据所述第一距离、所述第二距离和基准位置距离计算所述计划通孔的孔深，所述基准位置距离为所述所述第一基准位置到所述第二基准位置的距离；

根据所述计划通孔的孔深、所述PCB的理论厚度和背钻深度的理论值计算所述计划通孔对应的背钻深度的实验值；

在所述第一计划钻孔位置制备通孔；

在所述通孔中按照所述背钻深度的实验值进行背钻。

2.根据权利要求1所述的背钻方法，其特征在于，测量所述第一距离或所述第二距离包括：

利用光学测距仪测量所述第一距离或所述第二距离。

3.根据权利要求1所述的背钻方法，其特征在于，测量所述第一距离或所述第二距离包括：

利用接触式测距仪测量所述第一距离或所述第二距离。

4.根据权利要求3所述的背钻方法，其特征在于，利用接触式测距仪测量所述第一距离或所述第二距离包括：

控制所述接触式测距仪的可伸缩探头沿所述目标线段的方向从所述第一基准位置或所述第二基准位置朝所述PCB进行延伸；

当接收到所述可伸缩探头的触碰信号时，计算所述可伸缩探头的伸出距离。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的背钻方法，其特征在于，根据所述计划通孔的孔深、所述PCB的理论厚度和背钻深度的理论值计算所述计划通孔对应的背钻深度的实验值包括：

计算其中，t1为所述计划通孔对应的背钻深度的实验值，T1为所述计划通孔的孔深，t2为所述PCB的背钻深度的理论值，T2为所述PCB的理论厚度。

6.一种PCB的背钻系统，其特征在于，包括：

固定装置、测距装置、控制模块以及钻孔装置；

所述固定装置用于对PCB进行固定，以使得计划通孔在所述PCB的第一面上的第一计划钻孔位置与在所述PCB的第二面上的第二计划钻孔位置同时暴露；

所述测距装置用于在所述控制模块的控制下测量第一基准位置到所述第一计划钻孔位置的第一距离，所述第一基准位置位于所述第一计划钻孔位置和所述第二钻孔位置确定的目标线段的延长线上，且位于所述第一计划钻孔位置一侧，并且测量第二基准位置到所述第二计划钻孔位置的第二距离，所述第二基准位置位于所述目标线段的延长线上，且位于所述第二计划钻孔位置一侧；

所述控制模块用于获取所述测距装置测量得到的第一距离和第二距离，根据所述第一距离、所述第二距离和基准位置距离计算所述计划通孔的孔深，所述基准位置距离为所述所述第一基准位置到所述第二基准位置的距离，并且根据所述计划通孔的孔深、所述PCB的理论厚度和背钻深度的理论值计算所述计划通孔对应的背钻深度的实验值；

所述钻孔装置用于在所述第一计划钻孔位置制备通孔，之后在所述控制模块的控制下在所述通孔中按照所述背钻深度的实验值进行背钻。

7.根据权利要求6所述的背钻系统，其特征在于，所述测距装置为光学测距仪。

8.根据权利要求6所述的背钻系统，其特征在于，所述测距装置为接触式测距仪。

9.根据权利要求8所述的背钻系统，其特征在于，所述接触式测距仪包括可伸缩探头；

所述可伸缩探头用于在所述控制模块的控制下沿所述目标线段的方向从所述第一基准位置或所述第二基准位置朝所述PCB进行延伸；

所述控制模块用于在接收到所述可伸缩探头的触碰信号时，计算所述可伸缩探头的伸出距离。

10.根据权利要求6至9中任一项所述的背钻系统，其特征在于，所述控制模块具体用于计算其中，t1为所述计划通孔对应的背钻深度的实验值，T1为所述计划通孔的孔深，t2为所述PCB的背钻深度的理论值，T2为所述PCB的理论厚度。