[发明专利]一种PCB的背钻方法及系统

说明书

本发明实施例公开了一种PCB的背钻方法及系统，用于解决现有技术中背钻精度较低的问题。本发明实施例方法包括：对PCB进行固定，使得计划通孔在PCB的第一面上的第一计划钻孔位置与在PCB的第二面上的第二计划钻孔位置同时暴露；测量第一基准位置到第一计划钻孔位置的第一距离，测量第二基准位置到第二计划钻孔位置的第二距离；根据第一距离、第二距离和基准位置距离计算计划通孔的孔深；根据计划通孔的孔深、PCB的理论厚度和背钻深度的理论值计算计划通孔对应的背钻深度的实验值；在第一计划钻孔位置制备通孔；在通孔中按照背钻深度的实验值进行背钻。

技术领域

本发明涉及印刷电路板领域，具体涉及一种PCB的背钻方法及系统。

背景技术

多层印制电路板PCB中镀通孔PTH起到内层电源层与接地层的相互连通的功能，当系统进入高速信号传输时，PTH孔将成为信号完整性的瓶颈和障碍，而对PCB的背钻是一种能够有效降低孔链路损耗的工艺加工方式，但是背钻后的信号层上方多余的孔铜Stub长度越大，损耗越大，Stub长度越小，损耗越小。因此，如何控制背钻深度以使得Stub长度最小，成为背钻过程中直观重要的问题。

目前背钻加工控深方式已经比较成熟，主要为接触式电流感应控深和接触式电容感应控深。两种方式都是根据不同的PCB板及不同的层次背钻要求来设定背钻的深度，相同层次背钻板内不同位置都使用的时相同背钻深度。

但是，即使是相同编码PCB板，由于图形设计、压制时材料的流动性等影响，同一片板的不同位置的板厚也是有较大差异的(以3.0mm的板厚为例，同一片板不同位置差异达到0.3mm，且板厚越厚，差异越大)。即使是相同编码PCB板，由于图形设计、压制时材料的流动性等影响，同一片板的不同位置的板厚也是有较大差异的(以3.0mm的板厚为例，同一片板不同位置差异达到0.3mm，且板厚越厚，差异越大)。如果同一片板都使用相同的背钻深度，板厚过薄的位置可能出现背钻过深导致板件开路，板厚过厚的位置其背钻Stub长度过大，影响信号传输损耗。

发明内容

本发明提供一种PCB的背钻方法及系统，用于解决现有技术中背钻精度较低的问题。

本发明实施例的一方面提供了一种PCB的背钻方法，包括：

对PCB进行固定，使得计划通孔在所述PCB的第一面上的第一计划钻孔位置与在所述PCB的第二面上的第二计划钻孔位置同时暴露；

测量第一基准位置到所述第一计划钻孔位置的第一距离，所述第一基准位置位于所述第一计划钻孔位置和所述第二钻孔位置确定的目标线段的延长线上，且位于所述第一计划钻孔位置一侧；

测量第二基准位置到所述第二计划钻孔位置的第二距离，所述第二基准位置位于所述目标线段的延长线上，且位于所述第二计划钻孔位置一侧；

根据所述第一距离、所述第二距离和基准位置距离计算所述计划通孔的孔深，所述基准位置距离为所述所述第一基准位置到所述第二基准位置的距离；

根据所述计划通孔的孔深、所述PCB的理论厚度和背钻深度的理论值计算所述计划通孔对应的背钻深度的实验值；

在所述第一计划钻孔位置制备通孔；

在所述通孔中按照所述背钻深度的实验值进行背钻。

可选的，测量所述第一距离或所述第二距离包括：

利用光学测距仪测量所述第一距离或所述第二距离。

可选的，测量所述第一距离或所述第二距离包括：

利用接触式测距仪测量所述第一距离或所述第二距离。

可选的，利用接触式测距仪测量所述第一距离或所述第二距离包括：