[发明专利]模制的流体流动结构有效
申请号: | 201810017221.8 | 申请日: | 2013-02-28 |
公开(公告)号: | CN108058485B | 公开(公告)日: | 2019-10-22 |
发明(设计)人: | 陈健华;M·W·库姆比伊 | 申请(专利权)人: | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
主分类号: | B41J2/14 | 分类号: | B41J2/14;B41J2/16 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 苏耿辉;邓雪萌 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 流体 流动 结构 | ||
1.一种流体流动结构(10),包括
流体分配微设备(12),所述流体分配微设备(12)包括锥形的流体口(56),和
一体式模制件(14),所述一体式模制件(14)在其中具有锥形的通道(16),流体能够穿过所述通道(16)而直接流动到所述微设备(12)中,其中所述流体分配微设备(12)
包括直接连接到所述通道(16)的流体流动通路(18),并且
被嵌入所述模制件(14)中,并且
其中,所述微设备(12)是具有小于或等于650μm的厚度的打印头芯片;其中所述通道(16)连接到所述流体口(56),其中流体通过所述流体口(56)供给,并且其中所述通道(16)比所述流体口(56)更宽。
2.根据权利要求1所述的结构,其中,所述通道(16)模制到所述模制件(14)中。
3.根据前述权利要求中任一项所述的结构,其中,所述通道(16)包括暴露到所述微设备(12)的外表面(20)的开口通道。
4.根据权利要求1或2所述的结构,其中,所述微设备(12)包括电子设备,所述电子设备包括电气终端,并且所述结构(10)还包括连接到所述终端(24)并嵌入在所述模制件(14)中的导体(22)。
5.根据权利要求4所述的结构,其中,所述微设备(12)包括打印头芯片长条,所述打印头芯片长条包括直接连接到所述通道(16)的流体流动通路(18)。
6.根据权利要求1或2所述的结构(10),其中
设置多个打印头芯片长条,并且
所述一体式主体(14)围绕多个打印头芯片长条模制,所述主体(14)具有模制在其中的锥形通道(16),流体能够穿过所述锥形通道而直接流动到所述长条。
7.根据权利要求6所述的结构,其中,所述通道包括多个通道(16),流体能够穿过所述多个通道(16)中的每个而直接流动到所述长条中的一个或多个。
8.根据权利要求6所述的结构,其中,每个打印头芯片长条包括直接连接到所述通道(16)的流体流动通路(18)。
9.根据权利要求8所述的结构,其中,每个打印头芯片长条包括硅基底(58),所述流体流动通道形成在所述硅基底(58)中。
10.一种流体流动系统(28),包括:
流体源(30);
根据前述权利要求中任一项所述的流体流动结构(10);以及
流体移动器(32),用以将流体从所述流体源移动到所述流体流动结构中的通道。
11.根据权利要求10所述的流体流动系统(28),其中:
所述流体源包括打印流体的供应装置(44);并且
所述流体移动器包括用以调节从所述供应装置(44)到所述打印头芯片的打印流体流量的设备(40)。
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