[发明专利]模制的流体流动结构

说明书

本发明涉及模制的流体流动结构。在一个示例中，一种流体流动结构包括嵌入模制件中的微设备，所述模制件具有在其中的通道，流体可穿过该通道而直接流动到所述设备中和/或流动到所述设备上。

本申请是2015年10月28日提交的、名称为“模制的流体流动结构”、申请 号为201380076081.7的中国专利申请的分案申请。

背景技术

喷墨笔或打印杆中的每个打印头芯片包括将墨输送到喷射腔的微小的通道。 通过支承着在所述笔或打印杆上的打印头芯片的结构中的通路，将墨从墨供应 装置分配到芯片通道。可能期望缩小每个打印头芯片的尺寸(例如)以减少所 述芯片的成本，以相应地以减少所述笔或打印杆的成本。然而，使用更小的芯 片可能需要对支承着所述芯片的较大结构进行改变，所述较大结构包括将墨分 配到所述芯片的通道。

美国专利申请公开号2011/0037808公开了一种在具有电气轨迹的电气绝缘 支撑件上的喷射器芯片。聚合物材料模制在支撑件和芯片的一部分上。美国专 利号4,873,622公开了一种在金属框架上的释放元件，该金属框架在其上具有布 线，其是模制在树脂中的低压力转移件。

附图说明

图1和图2、图3和图4、图5和图6、以及图7和图8中的每对示出了新 的模制流体流动结构的一个示例，其中，微设备嵌入模制件中，所述模制件带 有直通到所述设备的流体流动路径。

图9是示出了实施新的流体流动结构的流体流动系统的块状图，所述流体流 动结构例如是图1-8所示的示例中的一个。

图10是示出实施新的流体流动结构的一个示例的喷墨打印机的块状图，所 述流体流动结构用于在基底宽幅打印杆中的打印头。

图11-16示出了实施用于打印头芯片的新的流体流动结构的一个示例的喷墨 打印杆，例如可以用于图10的打印机中。

图17-21是示出用于制造新的打印头芯片流体流动结构的过程的一个示例的 截面图。

图22是图17-21示出的所述过程的流程图。

图23-27是立体图，示出了用于制造新的喷墨打印杆(例如在图11-16中所 示的打印杆)的晶圆级过程的一个示例。

图28来自图23的细节。

图29-31示出了用于打印头芯片的新的流体流动结构的其他示例。

在附图中，相同的部件标记贯穿附图表示相同或相似的部件。所示附图不必 按比例。一些部件的相对大小被夸大，以更清楚地图示所示出的示例。

具体实施方式

已经研发了利用基底宽幅打印杆组件的喷墨打印机，以帮助提升打印速度并 减少打印成本。通常的基底宽幅打印杆组件包括将打印流体从打印流体供应装 置输送至小的打印头芯片的多个部件，打印流体从所述打印头芯片喷射到纸或 其他打印基底上。虽然减小打印头芯片的尺寸和间隔持续重要，以减少成本， 但将打印流体从较大的供应装置部件引导到比以往任何都更小、更紧密地间隔 的芯片要求复杂的流动结构和制造过程，这实际上会提升成本。

已研发了一种新的流体流动结构，其允许使用更小的打印头芯片和更紧凑的 芯片电路，以帮助减少在基底宽度喷墨打印机中的成本。实施该新的结构的一 个示例的打印杆包括多个打印头芯片，其被模制到可模制材料的细长且一体式 的主体中。模制到所述主体中的打印流体通道将打印流体直接输送到每个芯片 中的打印流体流动通路。模制件有效地增加了每个用于制作外部流体连接并用 于将芯片附接到其他结构的尺寸，因此允许使用更小的芯片。打印头芯片和打 印流体通道能够以晶圆级而模制以形成新的、复合的打印头晶圆(其内建构有 打印流体通道)，这消除了在硅基底中形成打印流体通道的需求，并允许使用更 薄的芯片。