[发明专利]一种LED器件及其制造方法

权利要求书

1.一种LED器件的制造方法，包括：

在外延片上设置P-电极，其中外延片包括衬底、电子传输层、辐射层和空穴传输层；

移除部分空穴传输层和辐射层，并在曝露出的电子传输层上设置N-电极；

部分移除衬底，保留被移除的空穴传输层和辐射层区域或其一部分对应的衬底；以及

在经部分移除的衬底中填充透明材料。

2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在移除部分空穴传输层和辐射层之后，移除部分电子传输层。

3.根据权利要求1所述的方法，其中填充透明材料中包括光转换材料。

4.根据权利要求1所述的方法，其中保留的衬底位于LED器件的周围。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述方法进一步包括在填充的透明材料上施加光转换材料。

6.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：在填充透明材料之前，在经部分移除的衬底空洞的侧面设置反射层。

7.一种LED器件，包括：

衬底；

衬底上方的依次设置的电子传输层、辐射层和空穴传输层，其中辐射层和空穴传输层被部分移除以曝露电子传输层，其中，衬底中填充透明材料；

P-电极，其设置在空穴传输层上；以及

N-电极，其设置在经曝露的电子传输层上。

8.根据权利要求7所述的LED器件，其中衬底中形成的反射杯。

9.根据权利要求7所述的LED器件，其中衬底是Si衬底。

10.根据权利要求7所述的LED器件，其中衬底在经部分移除的辐射层和空穴传输层区域或其一部分上。

11.根据权利要求7所述的LED器件，其中经填充的透明材料中包括光转换物质。

12.根据权利要求7所述的LED器件，其中衬底位于LED器件的周围。

13.根据权利要求12所述的LED器件，进一步包括经填充的透明材料和衬底上方的光转换物质层，其中经填充的透明材料中不包括光转换物质。

14.一种LED器件的封装方法，包括：

提供基板或PCB板，其包括多个触点；以及

将如权利要求1-6中任一方法制造的LED器件或者如权利要求7-13中任一的LED器件以倒装芯片的方式或贴片方式安装到基板或PCB板上。

15.根据权利要求14所述的方法，进一步包括在在如权利要求1-6中任一方法制造的LED器件或者如权利要求7-12的LED器件上施加光转换物质。

16.一种照明装置，包括一个或多个如权利要求1-6中任一的LED器件，或者如权利要求7-13中任一的LED器件，或者采用如权利要求14或15中任一的方法封装的LED器件。