[发明专利]垢下金属表面pH值测量的方法

说明书

本发明涉及一种垢下金属表面pH值测量的方法，主要解决现有技术中不能直接测量垢下金属表面pH值的问题。本发明通过采用一种垢下金属表面pH值测量的方法，采用pH测量装置进行垢下金属表面pH值的测量，所述装置包括平头pH电极、密封圈、中空柱、金属网和中空固定器，在平头pH电极上安装密封圈，通过密封圈的弹性和摩擦固定在中空柱上，将平头pH电极放入中空柱内，平头朝上，金属网放置于中空柱上部的台阶上，然后放入密封圈C，通过密封圈C，中空固定器和中空柱对金属网进行固定；将中空柱下部的外螺纹旋进实验容器下部的内螺纹口，实现实验容器口的密封和中空柱的固定的技术方案较好地解决了上述问题，可用于垢下金属表面pH值测量中。

技术领域

本发明涉及一种垢下金属表面pH值测量的方法。

背景技术

由于腐蚀产物、元素硫及泥沙等在油气输送管道内壁及储罐底部等表面的沉积可导致垢下腐蚀，细菌也可能在管道，储罐及装置等表面形成微生物膜。细菌膜或微生物膜经常和腐蚀产物，元素硫及泥沙等共同沉积在金属表面，经常被统称为垢层。在某些条件下，无论现场腐蚀挂片和室内模拟测得的垢下腐蚀和细菌腐蚀的均匀腐蚀速率均较低，但却出现严重小孔腐蚀。垢下和微生物膜下金属表面腐蚀环境的pH值与溶液本体的pH值可能存在不同是导致以上腐蚀现象的原因。

目前商业的pH电极主要用于测量溶液本体或泥浆的pH值，不能直接测量垢下金属表面pH值，电极的玻璃头是球泡状或平的。

本专利通过在金属网下安装平头pH电极，金属网腐蚀过程中形成腐蚀产物膜或微生物膜等垢层，平头pH电极可测量垢下pH值，通过这种装置和方法可以了解垢层下金属表面的pH值，从而深入分析金属表面的腐蚀环境，有利于分析腐蚀现象和机理。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是现有技术中不能直接测量垢下金属表面pH值的问题，提供一种新的垢下金属表面pH值测量的方法，具有能直接测量垢下金属表面pH值的优点。

为解决上述问题，本发明采用的技术方案如下：一种垢下金属表面pH值测量的方法，采用pH测量装置进行垢下金属表面pH值的测量，所述装置包括平头pH电极、密封圈、中空柱、金属网和中空固定器，在平头pH电极上安装密封圈A、密封圈B，通过密封圈的弹性和摩擦固定在中空柱上，将平头pH电极放入中空柱内，平头朝上，金属网放置于中空柱上部的台阶上，然后放入密封圈C，通过密封圈C，中空固定器和中空柱对金属网进行固定；将中空柱下部的外螺纹旋进实验容器下部的内螺纹口，实现实验容器口的密封和中空柱的固定；进行测量时，包括如下步骤：(1)在平头pH电极上安装密封圈A、密封圈B隔绝空气和实验溶液，同时通过密封圈A、密封圈B的弹性和摩擦固定在中空柱上；(2)将平头pH电极放入中空柱内，将金属网放到中空柱上部的台阶上，然后放入密封圈C，通过密封圈C、中空固定器和中空柱对金属网进行固定；(4)将中空柱旋进实验容器下部的内螺纹口，实现实验容器口的密封和中空柱的固定；(5)向实验容器内加入实验溶液，使用平头pH电极测量垢下金属表面的pH值。

上述技术方案中，优选地，金属网剪成圆形或与中空柱匹配的其他形状。

上述技术方案中，优选地，中空固定器带有外螺纹，中空柱的台阶以上部分带有内螺纹。

上述技术方案中，优选地，金属网的材质与试验用金属的材质相同。

上述技术方案中，优选地，中空固定器是中空结构，实验溶液能以接触金属网。

上述技术方案中，优选地，在中空柱下部的外螺纹处缠上聚四氟带，旋进实验容器下部的内螺纹口。

上述技术方案中，优选地，根据实验需要在金属网上添加垢层。

上述技术方案中，优选地，向实验容器内加入实验溶液，平头pH电极能测量实验过程在金属网上形成的腐蚀产物膜、微生物膜以及通过外加方式在金属网添加的垢层。