[发明专利]盲孔加工工艺

权利要求书

1.盲孔加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，准备：准备一个钻刀和一个带电磁铁的机架，所述钻刀内滑动连接有能利用所述电磁铁自动吸附木屑的吸屑管；

步骤二，钻孔：将工件固定在电磁铁上，使钻刀和吸屑管在转动的同时，不断向下移动，形成盲孔，钻刀转速为1150～1300r/min，钻刀落速为15～20mm/min；

步骤三，吸屑：启动电磁铁，将吸屑管固定住，同时让钻刀在向上移动的过程中，吸屑管自动吸附盲孔中的木屑，所述电磁铁的工作电流为1000～1300A；

步骤四，下料：关闭电磁铁，吸屑管自动上移，待吸屑管移出盲孔后，取下工件；

步骤五，排屑：在吸屑管持续上移的过程中，吸屑管内的木屑自动排出。

2.根据权利要求1所述的盲孔加工工艺，其特征在于：所述钻刀内设有棉布层，所述吸屑管外设有塑料层。

3.根据权利要求2所述的盲孔加工工艺，其特征在于：所述棉布层与塑料层之间摩擦产生的静电为500～800uA。

4.根据权利要求1或3所述的盲孔加工工艺，其特征在于：所述吸屑管的长度为25～33cm。

5.根据权利要求4所述的盲孔加工工艺，其特征在于：所述盲孔的深度为5～12cm。

6.根据权利要求5所述的盲孔加工工艺，其特征在于：步骤四中吸屑管自动上移的距离为14～18cm。