[发明专利]磨削装置

权利要求书

1.一种磨削装置，其特征在于，

该磨削装置具有：

转动工作台；

能够旋转的多个卡盘工作台，它们以该转动工作台的旋转轴心为中心在该转动工作台上沿圆周方向等角度配设；

第1磨削单元，其将具有呈环状配设的多个第1磨削磨具的第1磨削磨轮安装成能够旋转，使该第1磨削磨具在该卡盘工作台所保持的晶片的半径范围内与晶片接触而对晶片进行横向进给磨削；

第1磨削进给单元，其对该第1磨削单元在相对于该卡盘工作台接近和远离的磨削进给方向上进行磨削进给；

第2磨削单元，其将具有呈环状配设的多个第2磨削磨具的第2磨削磨轮安装成能够旋转，使该第2磨削磨具在该卡盘工作台所保持的晶片的半径范围内与晶片接触而对晶片进行横向进给磨削；以及

第2磨削进给单元，其对该第2磨削单元在相对于该卡盘工作台接近和远离的该磨削进给方向上进行磨削进给，

该第1磨削进给单元包含：

一对第1引导件，它们在该磨削进给方向上平行并隔着该第1磨削单元而配设；以及

第1进退轴，其使借助该第1引导件而被定向的该第1磨削单元在该磨削进给方向上进退，

该第2磨削进给单元包含：

一对第2引导件，它们在该磨削进给方向上平行并隔着该第2磨削单元而配设；以及

第2进退轴，其使借助该第2引导件而被定向的该第2磨削单元在该磨削进给方向上进退，

该第1磨削单元对该卡盘工作台所保持的晶片进行磨削的第1磨削区域按照该第1磨削磨具的宽度形成为以该第1磨削磨轮的中心为中心的圆弧状，并且该第1磨削区域的一端位于晶片的外周，另一端位于晶片的中心，

该第2磨削单元对该卡盘工作台所保持的晶片进行磨削的第2磨削区域按照该第2磨削磨具的宽度形成为以该第2磨削磨轮的中心为中心的圆弧状，并且该第2磨削区域的一端位于晶片的外周，另一端位于晶片的中心，

该第1磨削区域的形心配置在将该一对第1引导件的各自的轴心连结而得的第1基准线上，将该第1磨削区域的一端和另一端连结而得的弦与该第1基准线垂直地配置，

该第2磨削区域的形心配置在将该一对第2引导件的各自的轴心连结而得的第2基准线上，将该第2磨削区域的一端和另一端连结而得的弦与该第2基准线垂直地配置，

该第1磨削进给单元的该第1基准线和该第2磨削进给单元的该第2基准线相对于该转动工作台的旋转轴心配置在对称位置。

2.根据权利要求1所述的磨削装置，其中，

该第1磨削单元的该第1进退轴的轴心配置在该第1基准线上，该第2磨削单元的该第2进退轴的轴心配置在该第2基准线上。