[发明专利]磨削装置

说明书

提供一种磨削装置，该磨削装置能够防止因磨削载荷而产生磨削不良。磨削装置(1)包含：多个卡盘工作台(42)，它们配设在转动工作台(41)上；第1磨削单元(46)和第2磨削单元(51)，它们对晶片(W)进行横向进给磨削；以及第1磨削进给单元(61)和第2磨削进给单元(71)，它们对第1磨削单元(46)和第2磨削单元(51)进行磨削进给。各磨削进给单元具有与磨削进给方向平行的一对引导件(62、72)以及滚珠丝杠(65、75)。各磨削单元的磨削区域(A1、A2)是一端位于晶片的外周、另一端位于晶片的中心的圆弧状。

技术领域

本发明涉及磨削装置，该磨削装置利用配设于转动工作台的多个保持工作台对晶片进行保持，并利用多个磨削单元对晶片进行磨削。

背景技术

以往，作为对晶片进行加工的加工装置，公知有将晶片薄化至作为目标的完工厚度的磨削装置(例如，参照专利文献1)。在专利文献1所记载的磨削装置中设置有对晶片进行粗磨削的粗磨削单元和对晶片进行精磨削的精磨削单元。并且，在磨削装置中设置有固定了多个卡盘工作台的转动工作台，转动工作台上的各卡盘工作台分别相对于各磨削单元定位。并且，在各卡盘工作台上对晶片同时实施粗磨削工序、精磨削工序，通过转动工作台的旋转来使晶片在工序之间移动。

在专利文献1中，粗磨削单元和精磨削单元构成为：在旋转轴的下端设置安装座，在安装座的下表面上以能够旋转的方式安装有磨削磨轮，在该磨削磨轮上呈圆环状配设有磨削磨具。并且，在专利文献1的磨削装置中，通过竖立设置的柱和磨削进给单元在上下方向上驱动磨削单元而进行磨削进给，其中，该磨削进给单元具有设置于柱的进退轴和两条引导件。

这里，在进行横向进给磨削(infeed grinding)的情况下，按照磨削磨具经过由卡盘工作台保持的晶片的中心的方式使磨削磨具与晶片接触而对晶片进行磨削。磨削磨具与晶片接触的磨削区域按照磨削磨具的宽度形成为圆弧状，圆弧的一端位于晶片的外周，圆弧的另一端位于晶片的中心。

专利文献1：日本特开2014-30883号公报

但是，在专利文献1的磨削装置中，由于利用引导件按照使磨削单元向前方突出的方式进行悬臂支承，所以存在如下问题：柱及装置整体容易因磨削磨具按压于晶片的上表面的磨削载荷而出现倾斜，这会成为磨削不良的原因。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供磨削装置，该磨削装置能够防止因磨削载荷等而产生磨削不良。