[发明专利]一种高显色性远程荧光LED器件及其制备方法

权利要求书

1.一种高显色性远程荧光LED器件，其特征在于，

所述器件包括：LED封装基板、蓝光LED芯片、导热柱、红色荧光粉层、块状固体荧光体；

所述蓝光LED芯片均匀排布在所述封装基板的功能区内，与所述封装基板电性连接；

所述导热柱装配在所述封装基板的功能区内，位于所述蓝光LED芯片的间隔处并高于所述芯片；

所述红色荧光粉层均匀覆盖于所述封装基板的功能区及蓝光LED芯片表面；

所述块状固体荧光体覆盖在所述封装基板的上方，并与导热柱非常靠近或相接触；

所述封装基板、红色荧光粉层、导热柱、块状固体荧光体形成的空腔内填充透明硅胶。

2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于

所述导热柱下表面与所述封装基板下表面齐平；

所述红色荧光粉层通过荧光粉沉淀方式实现在封装基板表面与芯片表面进行导热。

3.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述导热柱的形状包括：圆形、矩形、弧形、楔形、扇形或一切可机械加工的形状；

制成所述导热柱的材料选用高热导率且表面不吸收可见光的材料，包括铝、表面镀银铜、氧化铝陶瓷、氧化铝单晶。

4.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述导热柱在LED封装基板功能区内的装配方式包括胶体粘结、金属焊接或机械方式的固定。

5.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，

所述红色荧光粉层由以下几种方式之一均匀覆盖在封装基板功能区以及蓝光LED芯片表面上：

(1)、使用荧光粉沉淀式硅胶与红色荧光粉相混合涂覆在封装基板功能区以及蓝光LED芯片表面上；

(2)、使用喷粉设备，将与硅胶混合的红色荧光粉喷涂在封装基板功能区以及蓝光LED芯片表面上；

(3)、使用离心机，将红色荧光粉与硅胶混合，并涂覆于封装基板功能区以及蓝光LED芯片表面，再将封装基板功能区以及蓝光LED芯片放置于离心机内，使红色荧光粉通过离心力沉淀于涂覆的封装基板功能区以及蓝光LED芯片表面。

6.根据权利要求5所述的LED器件，其特征在于，所述红色荧光粉层中的红色荧光粉靠近甚至紧贴所述LED封装基板的功能区以及所述蓝光LED芯片的表面；所述红色荧光粉层中的红色荧光粉的激发波长为400-500nm，发射波长为600-680nm。

7.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，制成所述块状固体荧光体的材料包括：具有荧光功能的陶瓷材料、单晶材料、玻璃体材料或有机材料；

所述块状固体荧光体的形状包括片状、半球状或球面状，与所述LED封装基板接合的面为平面。

8.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述块状固体荧光体的激发波长为400-500nm，发射波长为500-600nm。

9.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述封装基板开有多个通孔，用于注入透明硅胶、排除空气或插入导热柱。

10.一种基于权利要求1-9任一项所述的高显色性远程荧光LED器件的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

S100、将一颗或多颗蓝光LED芯片固定于LED封装基板的功能区内，并完成所述蓝光LED芯片与上述封装基板电路部分的电性连接；

S200、将导热柱装配于封装基板功能区，位于所述蓝光LED芯片的间隔处并高于所述芯片；

S300、将红色荧光粉层均匀地覆盖在所述封装基板功能区及所述蓝光LED芯片的表面；

S400、在红色荧光粉层表面填充透明硅胶，透明硅胶的填充高度略高于导热柱；

S500、将块状固体荧光体覆盖于透明硅胶上表面，并使块状固体荧光体与导热柱非常靠近或相接触；

S600、使硅胶固化，完成LED器件的制备。