[发明专利]一种高显色性远程荧光LED器件及其制备方法

说明书

本公开提供了一种高显色性远程荧光LED器件及其制备方法，所述器件包括，在LED封装基板功能区内固定单颗或阵列式排布的蓝光LED芯片并使芯片与基板电极实现电连接，同时在芯片间隔区域装配有导热柱，导热柱高于芯片，再在功能区与LED芯片表面涂覆红色荧光粉层，最后块状固体荧光体覆盖在封装基板功能区的上方，并与导热柱非常靠近或相接触。通过红色荧光粉与块状固体荧光体可实现LED器件的高显色性，同时通过两种荧光材料的分离，实现荧光材料的不同通道散热，从而提升了LED器件的散热能力。

技术领域

本公开属于LED器件技术领域，特别涉及一种高显色性的远程荧光LED器件及其制备方法。

背景技术

随着技术进步及应用领域的拓展，大功率的LED光源越来越受到人们的重视。而传统LED光源一般是使用荧光粉混合有机胶体进行封装，这样的封装方式使得荧光粉分散在透明的硅胶或环氧树脂胶内。在功率较小时，该封装形式是有效可行的，但随着LED器件的功率密度增大以后，尤其是采用集成封装的方式时，芯片与荧光材料这两个大功率热源会互相叠加，这会导致LED芯片的结温极速升高，而荧光粉会出现衰减老化同时有机胶体甚至会出现碳化，从而引发光源发光效率降低寿命减短。

发明内容

本公开提供了一种高显色性远程荧光LED器件及其制备方法，在解决以上涉及大功率应用的高显色性远程荧光LED器件的荧光材料的散热难题，并提高LED器件的效率。

本公开的技术方案是这样实现的：

一种高显色性远程荧光LED器件，其特征在于，

所述器件包括：LED封装基板、蓝光LED芯片、导热柱、红色荧光粉层、块状固体荧光体；

所述蓝光LED芯片均匀排布在所述封装基板的功能区内，与所述封装基板电性连接；

所述导热柱装配在所述封装基板的功能区内，位于所述蓝光LED芯片的间隔处并高于所述芯片；

所述红色荧光粉层均匀覆盖于所述封装基板的功能区及蓝光LED芯片表面；

所述块状固体荧光体覆盖在所述封装基板的上方，与导热柱非常靠近或相接触；

所述封装基板、红色荧光粉层、导热柱、块状固体荧光体形成的空腔内填充透明硅胶。

一种高显色性远程荧光LED器件的制备方法，所述方法包括以下步骤：

S100、将一颗或多颗蓝光LED芯片固定于LED封装基板的功能区内，并完成所述蓝光LED芯片与上述封装基板电路部分的电性连接；

S200、将导热柱装配于封装基板功能区，蓝光LED芯片的间隔处；

S300、将红色荧光粉层均匀地覆盖在所述封装基板功能区及所述蓝光LED芯片的表面；

S400、在红色荧光粉层表面填充透明硅胶，透明硅胶的填充高度略高于导热柱；

S500、将块状固体荧光体覆盖于透明硅胶上表面，并使块状固体荧光体与导热柱非常靠近或相接触；

S600、使硅胶固化，完成LED器件的制备。

本公开具有以下有益效果

1、本公开所述LED器件的白光由蓝光LED芯片发出的蓝光、块状固体荧光体发出的黄绿光以及红色荧光粉发出的红光共同构成，实现高显色指数的白光，其中所述蓝光LED芯片发出的蓝光远程激发固体荧光体，近程激发红色荧光粉，共同实现LED器件的高显色性。