[发明专利]元器件模块有效
| 申请号： | 201810026451.0 | 申请日： | 2018-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN108307584B | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 山浦正志 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 韩俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 元器件 模块 | ||
1.一种元器件模块，其特征在于，包括：
电路基板，所述电路基板具有第一基部、与所述第一基部相对的第二基部和与所述第一基部及所述第二基部连接的侧部，其中，所述第一基部是由内部设有导通孔的第一硬质基板直接层叠在内部设有导通孔的第二硬质基板上而形成的，所述侧部由柔性基板形成，所述侧部的一端与所述第一硬质基板的一端连接；
形成于所述第一硬质基板与所述第二硬质基板之间的配线图案；
形成于所述第一基部的与所述第二基部相对的第一相对面的配线图案；
形成于所述第二基部的与所述第一基部相对的第二相对面的配线图案；
电子元器件，所述电子元器件与形成于所述第一相对面的所述配线图案及形成于所述第二相对面的所述配线图案电性接触；以及
封装部，所述封装部形成于由所述第一相对面、所述第二相对面、所述侧部的与所述第一基部及所述第二基部延伸的方向相对的侧部相对面围成的区域，以将所述电子元器件封装，
所述电子元器件进一步与所述侧部相对面接触。
2.如权利要求1所述的元器件模块，其特征在于，
还包括安装于所述第一相对面的另一电子元器件。
3.如权利要求2所述的元器件模块，其特征在于，
所述另一电子元器件通过电线安装而被安装于所述第一相对面。
4.如权利要求1所述的元器件模块，其特征在于，
还包括又一电子元器件，所述又一电子元器件与所述第一相对面及所述第二相对面接触且与所述侧部相对面不接触。
5.如权利要求1所述的元器件模块，其特征在于，
还包括安装于所述第一基部的与所述第一相对面相反的一侧的第一相反面上的再一电子元器件。
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