[发明专利]元器件模块

说明书

一种元器件模块，能使强度得到提高。元器件模块(10)包括：具有第一基部(11a)、与第一基部相对的第二基部(11b)和与第一基部及第二基部连接的侧部(11c)的电路基板(11)；形成于第一基部的与第二基部相对的第一相对面(11aU)、第二基部的与第一基部相对的第二相对面(11bL)和侧部(11c)的与第一基部及第二基部延伸的方向相对的侧部相对面(11cM)中至少任一个的配线图案(12)；与第一相对面、第二相对面和侧部相对面中至少一个接触的电子元器件(13cM)；形成于由第一相对面、第二相对面及侧部相对面围成的区域，以将电子元器件封装的封装部(14)。

技术领域

本发明涉及一种元器件模块。

背景技术

随着近年的电子设备的小型化、薄型化和高性能化，对安装于印刷电路基板的电子元器件的高密度安装和安装有电子元器件的电路基板的高性能化的要求不断提高。在这种状况下，开发出一种元器件内置模块，具有层叠有多个电路基板的结构，上述多个电路基板安装有电子元器件。

例如，在专利文献1中公开了一种图10A和图10B所示的元器件内置模块100。图10A是元器件内置模块100的示意立体图，图10B是沿元器件内置模块100的图10A所示的V-V’线的示意剖视图。元器件内置模块100具有：绝缘性片状基体110，上述绝缘性片状基体110构成为包括上侧表面110a、下侧表面110b和将上侧表面110a和下侧表面110b连接的侧面110c；配线图案120，上述配线图案120从上侧表面110a经由侧面110c朝下侧表面110b延伸；以及电子元器件130，上述电子元器件130配置在绝缘性片状基体110内。

使用图11A～图11E，对专利文献1所记载的元器件内置模块的制造方法进行说明。首先，在树脂制的载片140上形成由金属箔形成的规定的配线图案120(图11A)。接着，在配线图案120上安装各种电子元器件130(图11B)。接着，在载片140上涂覆处于使固化反应停止在中间阶段的状态(B阶段状态)的热固性树脂，以将配线图案120和电子元器件130覆盖，从而形成绝缘性片状基体110(图11C)。接着，通过去除载片140，从而获得元器件内置模块形成构件A(图11D)。接着，将元器件内置模块形成部件A弯折，以使热固性树脂彼此通过由虚线111表示的平面成为接触状态(图11E)。接着，通过对获得的结构体进行加热和加压使其完全固化，从而获得元器件内置模块100。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2005－244211号公报

在上述元器件内置模块100中，在绝缘性片状基体110的弯折部分的内侧仅填充有强度比较弱的树脂。因而，当较大的力施加于元器件内置模块100的情况下，存在上述弯折部分的形状破坏的情形。此外，在元器件内置模块100的制造方法中，当将元器件内置模块形成构件A进行弯折时，很难弯折成所需的形状。

发明内容

本发明的目的在于提供一种弯折部分的形状稳定化的元器件模块。

本发明的元器件模块包括：电路基板，上述电路基板具有第一基部、与第一基部相对的第二基部和与第一基部及第二基部连接的侧部；配线图案，上述配线图案形成于第一基部的与第二基部相对的第一相对面、第二基部的与第一基部相对的第二相对面和侧部的与第一基部及第二基部延伸的方向相对的侧部相对面中的至少一个；电子元器件，上述电子元器件与第一相对面、第二相对面和侧部相对面中的至少一个接触；以及封装部，上述封装部形成于由第一相对面、第二相对面及侧部相对面围成的区域，以将电子元器件封装。

根据本发明，能提供一种弯折部分的形状稳定化的元器件模块。

附图说明

图1A是本发明第一实施方式的元器件模块10的示意立体图。

图1B是元器件模块10的沿图1A所示的A1－A1’线的示意剖视图。