[发明专利]一种增强QFN封装焊接效果的方法及QFN封装

说明书

本发明提供了一种增强QFN封装焊接效果的方法及QFN封装，在QFN封装底部形成一个內缩式的结构层，最底部比正常封装尺寸稍小，然后在最底部结构层和次底层形成一个高度差，形成爬锡的通道，焊接时，除了最底部结构层有锡焊接住之外，锡还可以爬升到次底层和次底层的侧面，额外增加焊接面积和锡的含量，增强QFN封装的零件焊接的质量。本发明解决了因QFN封装类的零件由于引脚全部在底部引起的焊接不良的问题，保证了QFN封装零件的焊接的质量和可靠性，从而保证了产品的稳定性和安全性。

技术领域

本发明涉及服务器主板的技术领域，具体涉及一种增强QFN封装焊接效果的方法及QFN封装。

背景技术

随着个人电脑的普及、各种数据云的发展，服务器和个人电脑的应用范围越来越多广。这样服务器与个人电脑的主板越来越多，使用的IC类零件越来越多，由于主板空间有限，常规带引脚封装的IC越来越少，现在基本主流IC类零件都是使用QFN(Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装)的无引脚的封装。但在实际应用时，QFN封装的IC类零件由于引脚在背面，焊接的时候由于只有平面的空间，且被IC类零件本体压缩，焊接的效果很差，现有技术中，制程技术一般只能保证QFN封装的IC类零件背面的焊接面积覆盖率达到50％左右，故焊接质量很一般，会导致IC类芯片工作时不够稳定。

发明内容

基于上述问题，本发明提出了一种增强QFN封装焊接效果的方法及QFN封装，通过底部內缩式结构增强QFN封装焊接效果。

本发明提供如下技术方案：

一方面，本发明提供了一种增强QFN封装焊接效果的方法，包括：

步骤1，在QFN封装底部增加內缩结构层，最底部內缩结构层比正常封装尺寸小；步骤2，在最底部內缩结构层与次底层形成一个高度差，引脚从所述最底部內缩结构层延续至次底层及次底层侧面；步骤3，进行焊接，在最底部內缩结构层锡焊接，锡爬升至次底层以及次底层的侧面，额外增加焊接的面积。

其中，引脚从所述最底部內缩结构层延续至次底层及次底层侧面具体为引脚从所述最底部內缩结构层延续至次底层及次底层侧面，形成爬锡通道。

其中，所述引脚数量大于或等于1。

另外，本发明还提供了一种增强QFN焊接效果的封装；

所述增强QFN焊接效果的封装底部有內缩结构层，最底部內缩结构层比正常封装尺寸小；所述最底部內缩结构层与次底层形成有高度差，引脚从所述最底部內缩结构层延续至次底层及次底层侧面；焊接时，在最底部內缩结构层锡焊接，锡爬升至次底层以及次底层的侧面，额外增加焊接的面积。

其中，引脚从所述最底部內缩结构层延续至次底层及次底层侧面具体为引脚从所述最底部內缩结构层延续至次底层及次底层侧面，形成爬锡通道。

其中，所述引脚数量大于或等于1。

本发明提供了一种增强QFN封装焊接效果的方法及QFN封装，在QFN封装底部形成一个內缩式的结构层，最底部比正常封装尺寸稍小，然后在最底部结构层和次底层形成一个高度差，形成爬锡的通道，焊接时，除了最底部结构层有锡焊接住之外，锡还可以爬升到次底层和次底层的侧面，额外增加焊接面积和锡的含量，增强QFN封装的零件焊接的质量。本发明解决了因QFN封装类的零件由于引脚全部在底部引起的焊接不良的问题，保证了QFN封装零件的焊接的质量和可靠性，从而保证了产品的稳定性和安全性。

附图说明

图1是现有技术的QFN正背面的立体图；

图2是本发明的QFN正背面的立体图。

具体实施方式