[发明专利]提高温度均匀度的基座有效
申请号: | 201810027063.4 | 申请日: | 2018-01-11 |
公开(公告)号: | CN108321114B | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 朴相明;沈国宝 | 申请(专利权)人: | 合肥微睿光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
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地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 提高 温度 均匀 基座 | ||
1.提高温度均匀度的基座,包括本体(1),其特征在于,所述本体(1)的内部设置固定有电热板(2),电热板(2)的底端开设有插入槽(11),插入槽(11)的一端与连接槽(10)连通,连接槽(10)开设在电热板(2)的中部,且电热板(2)的中部开设有热感应器槽(9),本体(1)的底端设置固定有盖板(3),盖板(3)的内部开设有滑槽(8),滑槽(8)顶端的内壁和滚球(12)滚动连接,滚球(12)安装在支撑架(4)的顶端,支撑架(4)的一侧设置固定有补助电热板(5),补助电热板(5)的内部铺设有补助电热线(13),支撑架(4)的一端和转轴(7)的一端焊接固定,转轴(7)穿插过盖板(3)的一端和螺帽(6)的一端焊接固定。
2.根据权利要求1所述的提高温度均匀度的基座,其特征在于,所述电热板(2)的内部铺设有电热线(15)。
3.根据权利要求1所述的提高温度均匀度的基座,其特征在于,所述支撑架(4)的内侧底端和伸缩板(14)的一端焊接固定,支撑架(4)为中空结构,且支撑架(4)的顶端连通有冷却槽,冷却槽开设在盖板(3)的中部。
4.根据权利要求1所述的提高温度均匀度的基座,其特征在于,所述支撑架(4)的一侧设置固定有凹槽,凹槽内安装有轴承,轴承的中部插设固定有转轴(7),且转轴(7)的外侧设置有螺纹。
5.根据权利要求1或4所述的提高温度均匀度的基座,其特征在于,所述盖板(3)的一侧设置有通孔,且通孔的壁设置有螺纹,通孔和转轴(7)通过螺纹连接。
6.根据权利要求1所述的提高温度均匀度的基座,其特征在于,所述支撑架(4)的顶端设置有凹槽,凹槽内设置固定有转动轴,转动轴的中部插设有滚球(12)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造