[发明专利]一种多点同步测量方法和测量系统、以及存储介质

说明书

本发明实施例公开了一种多点同步测量方法和测量系统、以及存储介质，涉及电路板加工设备领域。所述多点同步测量方法包括：控制待测试设备按照一个或者多个测试点进行移动，控制一个或多个激光头组件发出一束或者多束激光束，使得每束激光束分割为两束次级激光束，其中一束次级激光束照射在待测试设备上，另一束次级激光束返回激光头组件内；采集照射在测试设备上返回的一束或者多束激光束，根据待测试设备返回的激光束和分割出来的另一束次级激光束得出待测试设备上各个反射点的位移值。本发明实施例所述的多点同步测量方法和测量系统、以及存储介质实现加工设备的工作台多个部位的精度测试，取得准确直观的测试结果。

技术领域

本发明实施例涉及电路板加工设备领域，尤其涉及一种多点同步测量方法和测量系统、以及存储介质。

背景技术

在工业生产过程中，PCB板(Printed Circuit Board，印制电路板)通常采用机械钻孔机进行打孔加工操作。

发明人在研究本申请的过程中发现，在生产过程中，六轴的PCB机械钻孔机做点位运动，此时，工作台的定位精度直接影响钻孔精度。由于在实际情况下，工作台的刚度不可能无穷大、工作台两侧不完全对称、导轨安装有偏差、电机推动力不在绝对中心等原因，导致工作台的各个部位的定位精度的不一致。反应到整机精度上时，即为多个轴的加工精度会各不相同，导致工作台两侧定位精度具有较大的偏差，所以在设备研发和验证阶段必须准确把握工作台不同位置点的定位精度情况。因此，如何实现加工设备的工作台多个部位的精度测试，取得准确直观的测试结果，成为亟待解决的问题。

发明内容

本发明的实施例所要解决的技术问题是，实现加工设备的工作台多个部位的精度测试，取得准确直观的测试结果。

为了解决上述技术问题，本发明实施例采用了以下的技术方案：

一方面，一种多点同步测量方法，包括：

控制待测试设备按照预定测试间距的一个或者多个测试点进行移动，控制一个或多个激光头组件发出一束或者多束激光束，使得每束激光束分割为两束次级激光束，其中一束次级激光束照射在待测试设备上，另一束次级激光束返回激光头组件内；

采集照射在测试设备上返回的一束或者多束激光束，根据待测试设备返回的激光束和分割出来的另一束次级激光束得出待测试设备上各个反射点的位移值；

根据待测试设备在一个或者多个测试点移动得到的一个或者多个位移值，并得出数据曲线。

在本发明的一个或者多个实施例中，每个激光头组件发出激光束后，将激光束分割为相同强度的两束次级激光束。

在本发明的一个或者多个实施例中，通过干涉原理比较每束待测试设备反射的激光束和分割出来的另一束次级激光束，换算得出待测试设备在当前测试点上各个反射点所移动的位移值。

在本发明的一个或者多个实施例中，所述控制一个或多个激光头组件发出一束或者多束激光束，具体为：分别在待测试设备前方分别设置有三个激光头组件，且所述激光头组件分别固定在待测试设备的两端和中部的前方，并使得每个激光头组件在同一时刻被触发，统一进行被反射的激光束的采集。

在本发明的一个或者多个实施例中，通过待测试设备的两端和中部的反射的激光束，得到待测试设备左端对应的第一位移值、待测试设备右端对应的第二位移值、以及待测试设备中部对应的第三位移值；

另一方面，一种测量系统，用于实现所述的多点同步测量方法，包括：一个或多个激光头组件、一个或多个分光组件、一个或多个反光组件、触发器和处理器；

所述处理器控制待测试设备按照预定测试间距的一个或者多个测试点进行移动，并控制一个或多个激光头组件发出一束或者多束激光束，一个或多个分光组件使得每束激光束分割为两束次级激光束，其中一束次级激光束照射在待测试设备上，另一束次级激光束返回激光头组件内；