[发明专利]软性电路板、电子装置及其制造方法

权利要求书

1.一种软性电路板，与矩阵基板配合，其特征在于，所述软性电路板包括：

软性基材；以及

至少一个薄膜电路，设置于所述软性基材上，所述薄膜电路的多个输出端或多个输入端与所述矩阵基板电性连接。

2.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述软性基材包含有机高分子材料，所述有机高分子材料的玻璃转换温度介于摄氏250度至摄氏600度。

3.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述薄膜电路为低温多晶硅薄膜电路。

4.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述薄膜电路包含至少一个多任务器或至少一个薄膜晶体管。

5.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，还包括：

至少一个导电线路，设置于所述软性基材上，所述导电线路与所述薄膜电路电性连接。

6.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，还包括：

至少一个控制芯片，设置于所述软性基材上，所述控制芯片通过所述薄膜电路与所述矩阵基板电性连接。

7.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述矩阵基板包括多个连接端，所述多个连接端的数量与所述薄膜电路的所述多个输出端或所述多个输入端的数量不相同。

8.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述薄膜电路的所述多个输出端与所述多个输入端的数量不相同。

9.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述矩阵基板包括多个光电元件，所述多个光电元件为阵列排列。

10.一种软性电路板的制造方法，与矩阵基板配合应用，其特征在于，所述制造方法包括：

提供软性基材；以及

以薄膜工艺形成至少一个薄膜电路于所述软性基材上，其中所述薄膜电路的多个输出端或多个输入端与所述矩阵基板电性连接。

11.如权利要求10所述的制造方法，其特征在于，还包括：

形成所述软性基材于刚性载板上。

12.如权利要求10所述的制造方法，其特征在于，还包括：

以所述薄膜工艺形成至少一个导电线路于所述软性基材上，其中所述导电线路与所述薄膜电路电性连接。

13.如权利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述薄膜工艺为低温多晶硅薄膜工艺。

14.如权利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述薄膜电路包含至少一个多任务器或至少一个薄膜晶体管。

15.如权利要求10所述的制造方法，其特征在于，还包括：

设置至少一个控制芯片于所述软性基材上，其中所述控制芯片通过所述薄膜电路与所述矩阵基板电性连接。

16.一种电子装置，其特征在于，包括：

矩阵基板；以及

软性电路板，与所述矩阵基板电性连接，所述软性电路板包括；

软性基材；及

至少一个薄膜电路，设置于所述软性基材上，所述薄膜电路的多个输出端或多个输入端与所述矩阵基板电性连接。

17.如权利要求16所述的电子装置，其特征在于，所述软性基材包含有机高分子材料，所述有机高分子材料的玻璃转换温度介于摄氏250度至摄氏600度。

18.如权利要求16所述的电子装置，其特征在于，所述薄膜电路为低温多晶硅薄膜电路。