[发明专利]软性电路板、电子装置及其制造方法

说明书

本发明公开一种软性电路板、电子装置及其制造方法。软性电路板与矩阵基板配合，软性电路板包括软性基材以及至少一个薄膜电路，薄膜电路设置于软性基材上，薄膜电路的多个输出端或多个输入端与矩阵基板电性连接。本发明可使电子装置达到全屏的目标。

技术领域

本发明涉及一种软性电路板、电子装置及其制造方法。

背景技术

随着科技的进步，平面显示装置已经被广泛地运用在各种领域，例如液晶显示装置(LCD)或有机发光二极管显示装置(OLED)，因具有体型轻薄、低功率消耗及无辐射等优越特性，已经渐渐地取代传统阴极射线管显示装置，而应用至许多种类的电子产品中，例如移动电话、便携式多媒体装置、笔记本电脑、电视及屏幕等等。

在现行的平面显示装置中，显示面板的驱动IC的封装型态一般可区分为磁带载体封装(Tape Carrier Package,TCP)、薄膜覆晶封装(Chip on Film,COF)及玻璃覆晶封装(Chip on Glass,COG)等三种，主流封装技术原为TCP，但因为技术发展不断高密度化，再加上驱动IC朝低封装厚度、高脚数封装的技术前进，使得COF与COG封装已渐渐取代TCP封装。

另外，随着全屏幕(Full Active)产品成为市场的趋势，如何提高屏占比(Screen-to-body Ratio)已是刻不容缓的课题。然而，在COG封装中，设置在玻璃基板上的驱动IC会占据显示面板的非显示区，使电子装置难以达到全屏幕的需求；而COF的封装型态可以减少非显示区面积，因而可提高屏占比，较容易达到全屏幕(Full Active)的目标。

发明内容

本发明的目的是提供一种软性电路板、电子装置及其制造方法，可使电子装置容易达到全屏幕的目标。

为达上述目的，依据本发明的一种软性电路板，与矩阵基板配合，软性电路板包括软性基材以及至少一个薄膜电路。薄膜电路设置于软性基材上，薄膜电路的多个输出端或多个输入端与矩阵基板电性连接。

为达上述目的，依据本发明的一种软性电路板的制造方法，与矩阵基板配合应用，制造方法包括：提供软性基材；以及以薄膜工艺形成至少一个薄膜电路于软性基材上，其中薄膜电路的多个输出端或多个输入端与矩阵基板电性连接。

为达上述目的，依据本发明的一种电子装置，包括矩阵基板以及软性电路板。软性电路板与矩阵基板电性连接，软性电路板包括软性基材及至少一个薄膜电路，薄膜电路设置于软性基材上，薄膜电路的多个输出端或多个输入端与矩阵基板电性连接。

为达上述目的，依据本发明的一种电子装置的制造方法，包括：提供软性基材；以薄膜工艺形成至少一个薄膜电路于软性基材上；以及将软性电路板与矩阵基板电性连接，其中薄膜电路的多个输出端或多个输入端与矩阵基板电性连接。

在一个实施例中，软性基材包含有机高分子材料，有机高分子材料的玻璃转换温度介于摄氏250度至摄氏600度。

在一个实施例中，薄膜电路为低温多晶硅薄膜电路。

在一个实施例中，薄膜电路包含至少一个多任务器或至少一个薄膜晶体管。

在一个实施例中，软性电路板还包括至少一个导电线路，其设置于软性基材上，导电线路与薄膜电路电性连接。

在一个实施例中，软性电路板还包括至少一个控制芯片，其设置于软性基材上，控制芯片通过薄膜电路与矩阵基板电性连接。

在一个实施例中，矩阵基板包括多个连接端，多个连接端的数量与薄膜电路的多个输出端或多个输入端的数量不相同。

在一个实施例中，薄膜电路的多个输出端与多个输入端的数量不相同。

在一个实施例中，矩阵基板包括多个光电元件，多个光电元件为阵列排列。