[发明专利]光学邻近修正方法及掩膜版的制作方法有效
申请号: | 201810029848.5 | 申请日: | 2018-01-12 |
公开(公告)号: | CN110032037B | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 闵金华;李艳丽;郝静安;沈泫 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | G03F1/36 | 分类号: | G03F1/36 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣;吴敏 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 邻近 修正 方法 掩膜版 制作方法 | ||
1.一种光学邻近修正方法,其特征在于,包括:
提供目标图形,目标图形中具有若干子目标图形,子目标图形具有特征尺寸方向;
获取曝光能量极值E0、曝光焦深极值f0、曝光偏移能量Eδ和曝光偏移焦深fφ;
在曝光能量极值E0和曝光焦深极值f0的条件下,对子目标图形进行OPC修正,得到初始修正图形;
在若干曝光条件下对初始修正图形进行若干次第一模拟曝光,得到若干曝光条件下的若干第一模拟曝光图形,在第一模拟曝光的若干曝光条件中,部分曝光条件的曝光能量为E0,部分曝光条件的曝光能量为E0+Eδ,部分曝光条件的曝光能量为E0-Eδ,部分曝光条件的焦深为f0,部分曝光条件的焦深为f0-fφ,部分曝光条件的焦深为f0+fφ;
在各第一模拟曝光图形中获取检测标记位置,所述检测标记位置对应的图形在特征尺寸方向的尺寸在第一阈值范围外;
根据检测标记位置对应的图形在特征尺寸方向的尺寸和第一阈值范围,对检测标记位置对应的初始修正图形进行至少一次修正,直至检测标记位置的图形在特征尺寸方向的尺寸在第一阈值范围内,获得修正图形。
2.根据权利要求1所述的光学邻近修正方法,其特征在于,在进行所述第一模拟曝光的过程中,第一模拟曝光的曝光条件包括第一曝光条件至第九曝光条件;第一曝光条件、第二曝光条件和第三曝光条件的曝光能量均为E0,第一曝光条件的焦深为f0,第二曝光条件的焦深为f0-fφ,第三曝光条件的焦深为f0+fφ;第四曝光条件、第五曝光条件和第六曝光条件的曝光能量均为E0-Eδ,第四曝光条件的焦深为f0,第五曝光条件的焦深为f0-fφ,第六曝光条件的焦深为f0+fφ;第七曝光条件、第八曝光条件和第九曝光条件的曝光能量均为E0+Eδ,第七曝光条件的焦深为f0,第八曝光条件的焦深为f0-fφ,第九曝光条件的焦深为f0+fφ。
3.根据权利要求1所述的光学邻近修正方法,其特征在于,fφ为40纳米~45纳米。
4.根据权利要求1所述的光学邻近修正方法,其特征在于,Eδ为E0的3%~4%。
5.根据权利要求1所述的光学邻近修正方法,其特征在于,所述第一阈值范围为[a,+∞],其中,a大于零;检测标记位置对应的图形在特征尺寸方向的尺寸在第一阈值范围外时,检测标记位置对应的图形在特征尺寸方向的尺寸小于a;当检测标记位置对应的图形在特征尺寸方向的尺寸在第一阈值范围内时,检测标记位置对应的图形在特征尺寸方向的尺寸大于等于a。
6.根据权利要求5所述的光学邻近修正方法,其特征在于,获取各第一模拟曝光图形中的检测标记位置的方法包括:将各第一模拟曝光图形均划分为若干检测区域;获取各检测区域中图形在特征尺寸方向上的最小尺寸位置,在对应的检测区域中,最小尺寸位置处的图形具有最小尺寸;对比各最小尺寸位置处的最小尺寸与第一阈值范围;若最小尺寸在第一阈值范围外,则将最小尺寸对应的最小尺寸位置作为检测标记位置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810029848.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备