[发明专利]一种用于软态压延铜箔延伸率检测的制样方法

说明书

本发明提供了一种用于软态压延铜箔延伸率检测的制样方法，先选取硬态压延铜箔进行切样，然后再将切样后得到的样品利用金相砂纸打磨去除样品边部的毛刺，最后进行退火处理，得到用于可直接安装在拉伸机上对软态压延铜箔进行延伸率检测的软态压延铜箔样品；硬态压延铜箔由于硬度较高导致切样时产生的毛刺大大减少且打磨时毛刺方便高效清理干净，退火后得到的软态压延铜箔样品进行延伸率检测，由于不再因切样毛刺造成撕裂，检测结果更加趋近于材料延伸率的真实值，提高了检测的准确性，具有良好的推广应用价值。

技术领域

本发明涉及压延铜箔加工技术领域，尤其是涉及一种用于软态压延铜箔延伸率检测的制样方法。

背景技术

现阶段，9到70微米软态压延铜箔最终产品大多用于挠性线路，材料的延伸率指标是反应成品线路挠性的主要指标，但9到70微米的软态压延铜箔由于其厚度超薄、硬度较低，材料在延伸率检测制样时裁切出的样品边部毛刺非常严重，样品在延伸率测试过程中极易在毛刺位置撕裂，造成延伸率检测结果偏差非常大。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于软态压延铜箔延伸率检测的制样方法。

为解决上述的技术问题，本发明提供的技术方案为：

一种用于软态压延铜箔延伸率检测的制样方法，包括以下步骤：

a)选取硬态压延铜箔进行切样；

b)将步骤a)切样后得到的样品利用金相砂纸打磨去除样品边部的毛刺；

c)将步骤b)打磨完后的样品进行退火处理，得到用于可直接安装在拉伸机上对软态压延铜箔进行延伸率检测的软态压延铜箔样品。

优选的，步骤c)中，退火处理过程包括依次进行的升温段、保温段以及冷却段；

升温段分为第一升温阶段和第二升温阶段，第一升温阶段以120℃/h的升温速率将退火炉内温度从0℃升到150℃，第二升温阶段以50℃/h的升温速率将退火炉内温度从150℃升到210℃；

保温段在205℃～215℃下保温240min；

冷却段为先风冷后水冷控制样品出炉温度小于50℃。

优选的，步骤c)中，所述软态压延铜箔的厚度为0.009mm到0.070mm。

优选的，步骤a)中，所述硬态压延铜箔的制备方法包括以下步骤：

1)熔炼：在熔炼的过程中向铜熔液中添加Cu-Ag中间合金和Cu-P中间合金，控制熔炼完成后所得铜熔液中Ag含量为0.0005wt％～0.0015wt％且P含量为0.0010wt％～0.0020wt％；

2)半连续铸造：控制铸造温度为1140℃～1160℃，铸造速度为60mm/min～80mm/min，冷却水流量为60m³/h～75m³/h，铸造完成后得到铸锭；

3)热轧开坯：铸锭开轧温度不低于780℃，终轧温度不低于450℃，轧制过程分7道次轧制，完成后得到16mm厚的板坯；

4)铣面：将步骤3)得到的板坯进行铣面处理，完成后得到14.5mm厚的板坯；

5)粗轧：将步骤4)铣面后得到的板坯分7道次轧制成1.0mm厚的带材；

6)中轧：将步骤5)得到的带材经罩式炉退火处理后，分2道次轧制成0.45mm厚；

7)精轧：将步骤6)中轧得到的带材经连续退火炉退火处理后，分2道次轧制成厚度为0.15mm的铜箔母材；

8)铜箔轧机轧制：总共分为5个轧制道次：