[发明专利]柔性触摸屏、触摸面板、触摸基板及其制作方法

权利要求书

1.一种柔性触摸基板，包括：绑定区；所述绑定区包括柔性基材，以及

依次设置于所述柔性基材上的第一铟锡氧化物半导体(ITO)层、金属层，以及第二ITO层；

所述绑定区还包括：设置于所述金属层和第二ITO层之间的绝缘层；其中，所述绝缘层开有过孔，第二ITO层通过所述过孔与所述金属层连接。

2.根据权利要求1所述的柔性触摸基板，其特征在于，

覆盖于所述金属层上方的绝缘层的过孔的孔径大于设定的第一孔径；

覆盖于所述柔性基材上方的绝缘层的过孔小于设定的第二孔径；

其中，所述第二孔径小于第一孔径。

3.根据权利要求1或2所述的柔性触摸基板，其特征在于，所述第一ITO层中包括呈阵列式排布于所述柔性基材上的若干第一层ITO子块；以及

所述金属层包括若干金属片分别铺设于各第一层ITO子块上，所述金属片的面积小于该金属片下方的第一层ITO子块的面积。

4.根据权利要求3所述的柔性触摸基板，其特征在于，所述第二ITO层包括若干第二层ITO子块分别位于各金属片上方；其中，所述金属片上方的第二层ITO子块的面积大于该金属片下方的第一层ITO子块的面积。

5.一种柔性触摸基板的制作方法，包括：

在所述柔性触摸基板的绑定区的柔性基材上沉积一层ITO层并刻蚀，得到第一ITO层的图形；

在所述柔性基材上沉积一层金属层并刻蚀，得到位于第一ITO层上的金属层的图形；

在所述柔性基材上再沉积一层ITO层并刻蚀，得到第二ITO层的图形；

在所述柔性基材上再沉积一层ITO层之前，还包括：

在所述柔性基材上沉积一层绝缘层并刻蚀过孔，得到具有过孔的绝缘层的图形；以及

所述第二ITO层通过所述绝缘层的过孔与所述金属层连接。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述在所述柔性基材上沉积一层绝缘层并刻蚀过孔具体包括：

在所述基板上沉积一层绝缘层后，在所述金属层上方刻蚀出的过孔的孔径大于设定的第一孔径；

在覆盖于所述柔性基材上方刻蚀出的过孔小于设定的第二孔径；

其中，所述第二孔径小于第一孔径。

7.一种柔性触摸面板，包括：如权利要求1-4任一所述的柔性触摸基板。

8.一种柔性触摸屏，包括：如权利要求7所述的柔性触摸面板。