[发明专利]柔性触摸屏、触摸面板、触摸基板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种柔性触摸屏、触摸面板、触摸基板及其制作方法，所述柔性触摸基板包括：包括：绑定区；所述绑定区包括柔性基材，以及依次设置于所述柔性基材上的第一铟锡氧化物半导体(ITO)层、金属层，以及第二ITO层。应用本发明可以增强柔性触摸屏Bonding区的FPC拉拔力，保证柔性触摸屏的质量。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是指一种柔性触摸屏、触摸面板、触摸基板及其制作方法。

背景技术

随着科技发展，电子通讯设备也随之发生变化，柔性设备逐渐走入公众的视野。作为方便快捷的人机交互方式，触摸屏的应用也越来越广。随着OLED技术的快速发展，柔性OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)技术逐渐走进人们的视野，这也对柔性触摸技术提出需求。

目前的柔性触控技术以外挂式触控为主，多采用PET(Polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)/COP(Cyclo Olefin Polymer，环烯烃聚合物)等基材，然后在基材上形成架桥结构或者DITO(双ITO)结构形成触控电极。在外挂式架桥方案中，Bonding(绑定)区多采用Metal+ITO的结构，如图2所示：在PET/COP等基材上沉积Metal(金属)层，在Metal上覆盖ITO(铟锡氧化物半导体)层用以保护下面的Metal层。

然而，在实际应用中，本发明的发明人发现，现有的柔性触摸屏的Bonding区具有FPC(柔性电路板)拉拔力不足的缺点，而导致柔性触摸屏出现产品质量问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提出一种柔性触摸屏、触摸面板、触摸基板及其制作方法，增强柔性触摸屏Bonding区的FPC拉拔力，保证柔性触摸屏的质量。

基于上述目的本发明提供一种柔性触摸基板，包括：绑定区；所述绑定区包括柔性基材，以及

依次设置于所述柔性基材上的第一铟锡氧化物半导体(ITO)层、金属层，以及第二ITO层。

进一步，所述绑定区还包括：设置于所述金属层和第二ITO层之间的绝缘层(OC)；

其中，所述OC层开有过孔，第二ITO层通过所述过孔与所述金属层连接。

较佳地，覆盖于所述金属层上方的OC层的过孔的孔径大于设定的第一孔径；

覆盖于所述柔性基材上方的OC层的过孔小于设定的第二孔径；

其中，所述第二孔径小于第一孔径。

其中，所述第一ITO层中包括呈阵列式排布于所述柔性基材上的若干第一层ITO子块；以及

所述金属层包括若干金属片分别铺设于各第一层ITO子块上，所述金属片的面积小于该金属片下方的第一层ITO子块的面积。

其中，所述第二ITO层包括若干第二层ITO子块分别位于各金属片上方；其中，所述金属片上方的第二层ITO子块的面积大于该金属片下方的第一层ITO子块的面积。

本发明还提供一种柔性触摸基板的制作方法，包括：

在所述柔性触摸基板的绑定区的柔性基材上沉积一层ITO层并刻蚀，得到第一ITO层的图形；

在所述柔性基材上沉积一层金属层并刻蚀，得到位于第一ITO层上的金属层的图形；

在所述柔性基材上再沉积一层ITO层并刻蚀，得到第二ITO层的图形。

进一步，在所述柔性基材上再沉积一层ITO层之前，还包括：

在所述柔性基材上沉积一层绝缘层并刻蚀过孔，得到具有过孔的OC层的图形；以及