[发明专利]一种防拆防盗RFID电子标签在审
| 申请号： | 201810032115.7 | 申请日： | 2018-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN108596317A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 张君;欧阳建伟;徐伟;顾席光;姜东 | 申请（专利权）人： | 江苏军一物联网股份有限公司;南京铭旷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人： | 戴朝荣 |
| 地址： | 210049 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低粘度 开窗式 微带天线 基材 防拆防盗 镂空 背胶 背面 二次使用 基材连接 物体连接 导电胶 导电孔 高粘度 底面 引脚 拆卸 报废 简易 | ||
1.一种防拆防盗RFID电子标签，其特征在于：包括PCB线路板、Inlay基材和低粘度开窗式PET膜，所述PCB线路板的正面和背面均设有微带天线，所述PCB线路板正面的微带天线和PCB线路板背面的微带天线之间通过导电孔相互连接，所述PCB线路板背面的微带天线的引脚通过导电胶与Inlay基材连接，所述低粘度开窗式PET膜的中部设有用于放置Inlay基材的镂空，所述低粘度开窗式PET膜设有低粘度背胶的一面与PCB线路板的背面连接且Inlay基材位于低粘度开窗式PET膜的镂空内,所述低粘度开窗式PET膜的另一面和Inlay基材的底面通过高粘度背胶与被贴物体连接。
2.根据权利要求1所述的防拆防盗RFID电子标签，其特征在于：所述PCB线路板正面的左右两侧均设有微带天线且PCB线路板正面左侧的微带天线和右侧的微带天线相互对称且相互连接，所述PCB线路板背面的左右两侧均设有微带天线且PCB线路板背面左侧的微带天线和右侧的微带天线相互对称，所述Inlay基材位于PCB线路板背面的两个微带天线之间且Inlay基材位于PCB线路板背面的中部，所述Inlay基材与PCB线路板的背面的两个微带天线的引脚通过导电胶连接。
3.根据权利要求2所述的防拆防盗RFID电子标签，其特征在于：所述Inlay基材包括柔性绝缘材料、蚀刻铝天线和裸芯片，所述蚀刻铝天线和裸芯片均设于柔性绝缘材料的正面，所述蚀刻铝天线和裸芯片通过垂直导电胶相互连接，所述Inlay基材的蚀刻铝天线与PCB线路板背面的微带天线连接。
4.根据权利要求1所述的防拆防盗RFID电子标签，其特征在于：所述导电孔有2排，一排所述导电孔设于PCB线路板的左侧且该导电孔用于将PCB线路板正面左侧的微带天线和PCB线路板背面左侧的微带天线导通，另一排所述导电孔设于PCB线路板的右侧且该导电孔用于将PCB线路板正面右侧的微带天线和PCB线路板背面右侧的微带天线导通。
5.根据权利要求1所述的防拆防盗RFID电子标签，其特征在于：所述PCB线路板背面的中部设有V形切槽且V形切槽从PCB线路板背面中部的顶端延伸到PCB线路板背面中部的底端，所述V形切槽与Inlay基材内的裸芯片位于同一垂直方向上。
6.根据权利要求5所述的防拆防盗RFID电子标签，其特征在于：所述PCB线路板的拐角处设有固定孔和铆钉，所述铆钉穿过固定孔并用于将PCB线路板与被贴物体固定。
7.根据权利要求5所述的防拆防盗RFID电子标签，其特征在于：所述PCB线路板为FR4环氧树脂板，所述FR4环氧树脂板的厚度为2mm，所述V形切槽的深度为1.6 mm±0.1mm，所述V形切槽的宽度为1.6 mm±0.2 mm。
8.根据权利要求3所述的防拆防盗RFID电子标签，其特征在于：所述Inlay基材的面积为5*3mm±0.5mm，所述Inlay基材的柔性绝缘材料的厚度为0.1mm。
9.根据权利要求1所述的防拆防盗RFID电子标签，其特征在于：所述高粘度背胶的厚度为0.5mm。
10.根据权利要求1所述的防拆防盗RFID电子标签，其特征在于：所述PCB线路板正面的微带天线的表面涂有油墨，所述油墨的表面丝印有LOGO或者激光雕刻有LOGO。
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