[发明专利]一种防拆防盗RFID电子标签

说明书

本发明公开了一种防拆防盗RFID电子标签，包括PCB线路板、Inlay基材和低粘度开窗式PET膜，PCB线路板的正面和背面均设有微带天线，PCB线路板正面的微带天线和PCB线路板背面的微带天线之间通过导电孔连接，PCB线路板背面的微带天线的引脚通过导电胶与Inlay基材连接，低粘度开窗式PET膜的中部设有用于放置Inlay基材的镂空，低粘度开窗式PET膜设有低粘度背胶的一面与PCB线路板的背面连接且Inlay基材位于低粘度开窗式PET膜的镂空内,低粘度开窗式PET膜的另一面和Inlay基材的底面通过高粘度背胶与被贴物体连接，本发明不仅安装牢固，简易，而且有人为拆卸，直接报废，无法二次使用。

技术领域

本发明属于电子标签技术领域，具体涉及一种防拆防盗RFID电子标签。

背景技术

电子标签作为物联网的信息载体被广泛应用。电子标签有一定的防伪与智能识别的功能，在物联网的大环境下，起到了不可或缺的一部分，但标签在与物品绑定在一起，一一对应时，却容易被人为恶意的使用，比如，1号物品上固定有一电子标签，被人为的拆下用在2号物品上，出现“冒名顶替”。这样电子标签出现无法具有智能识别或者错误识别的问题，带来一系列诸多问题。本领域的技术人员一直想尝试解决该问题，但是一直没有很好的解决方案。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足提供一种防拆防盗RFID电子标签，本防拆防盗RFID电子标签不仅安装牢固，简易，而且有人为拆卸，直接报废，无法二次使用。

为实现上述技术目的，本发明采取的技术方案为：

一种防拆防盗RFID电子标签，包括PCB线路板、Inlay基材和低粘度开窗式PET膜，所述PCB线路板的正面和背面均设有微带天线，所述PCB线路板正面的微带天线和PCB线路板背面的微带天线之间通过导电孔相互连接，所述PCB线路板背面的微带天线的引脚通过导电胶与Inlay基材连接，所述低粘度开窗式PET膜的中部设有用于放置Inlay基材的镂空，所述低粘度开窗式PET膜设有低粘度背胶的一面与PCB线路板的背面连接且Inlay基材位于低粘度开窗式PET膜的镂空内,所述低粘度开窗式PET膜的另一面和Inlay基材的底面通过高粘度背胶与被贴物体连接。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述PCB线路板正面的左右两侧均设有微带天线且PCB线路板正面左侧的微带天线和右侧的微带天线相互对称且相互连接，所述PCB线路板背面的左右两侧均设有微带天线且PCB线路板背面左侧的微带天线和右侧的微带天线相互对称，所述Inlay基材位于PCB线路板背面的两个微带天线之间且Inlay基材位于PCB线路板背面的中部，所述Inlay基材与PCB线路板的背面的两个微带天线的引脚通过导电胶连接。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述Inlay基材包括柔性绝缘材料、蚀刻铝天线和裸芯片，所述蚀刻铝天线和裸芯片均设于柔性绝缘材料的正面，所述蚀刻铝天线和裸芯片通过垂直导电胶相互连接，所述Inlay基材的蚀刻铝天线与PCB线路板背面的微带天线连接。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述导电孔有2排，一排所述导电孔设于PCB线路板的左侧且该导电孔用于将PCB线路板正面左侧的微带天线和PCB线路板背面左侧的微带天线导通，另一排所述导电孔设于PCB线路板的右侧且该导电孔用于将PCB线路板正面右侧的微带天线和PCB线路板背面右侧的微带天线导通。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述PCB线路板背面的中部设有V形切槽且V形切槽从PCB线路板背面中部的顶端延伸到PCB线路板背面中部的底端，所述V形切槽与Inlay基材内的裸芯片位于同一垂直方向上。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述PCB线路板的拐角处设有固定孔和铆钉，所述铆钉穿过固定孔并用于将PCB线路板与被贴物体固定。