[发明专利]安全逻辑控制集成芯片

权利要求书

1.一种安全逻辑控制集成芯片，其特征在于，所述安全逻辑控制集成芯片包括陶瓷基板、围框、盖板、多个不同的电子元器件晶圆裸片，所述围框沿所述陶瓷基板的边沿安装并首尾连接，所述多个不同的电子元器件晶圆裸片安装于所述陶瓷基板且位于所述围框内，多个不同的电子元器件晶圆裸片通过预设定的电路原理图电连接，所述盖板盖设于所述围框上。

2.根据权利要求1所述的安全逻辑控制集成芯片，其特征在于，所述多个不同的电子元器件晶圆裸片包含有电源管理芯片晶圆裸片、微控制器晶圆裸片、能量开关晶圆裸片、二极管晶圆裸片、瞬变电压抑制二极管晶圆裸片、场效应管晶圆裸片、惯性测量传感晶圆裸片。

3.根据权利要求2所述的安全逻辑控制集成芯片，其特征在于，所述电源管理芯片晶圆裸片、微控制器晶圆裸片的表面涂覆有导热绝缘材料层。

4.根据权利要求1所述的安全逻辑控制集成芯片，其特征在于，所述陶瓷基板内还包括有多个电阻、多个电容以及多个电感器，所述多个电阻、所述多个电容、所述多个电感器以及所述多个不同的电子元器件晶圆裸片通过预设定的电路原理图电连接。

5.根据权利要求4所述的安全逻辑控制集成芯片，其特征在于，所述多个电感器均为利用低温共烧陶瓷技术制作的平面电感器。

6.根据权利要求4所述的安全逻辑控制集成芯片，其特征在于，所述多个电阻、所述多个电容均印刷并内嵌于所述陶瓷基板内。

7.根据权利要求1所述的安全逻辑控制集成芯片，其特征在于，所述围框为金属围框，所述盖板为金属盖板。

8.根据权利要求1所述的安全逻辑控制集成芯片，其特征在于，所述多个不同的电子元器件晶圆裸片集成为电源管理模块、环境识别解保信号模块、解保逻辑控制模块以及触发控制模块，所述电源管理模块与所述环境识别解保信号模块、所述解保逻辑控制模块、所述触发控制模块依次电连接。

9.根据权利要求8所述的安全逻辑控制集成芯片，其特征在于，所述环境识别解保信号模块包括惯性测量传感器与信号处理单元。

10.根据权利要求8所述的安全逻辑控制集成芯片，其特征在于，所述环境识别解保信号模块包括一级解保逻辑控制单元、一解静态开关、二级解保逻辑控制单元、二解静态开关、三级解保逻辑控制单元、三解静态开关，所述一级解保逻辑控制单元、所述一解静态开关以及所述触发控制模块依次电连接，所述二级解保逻辑控制单元、所述二解静态开关以及所述触发控制模块依次电连接，所述三级解保逻辑控制单元、所述三解静态开关以及所述触发控制模块依次电连接，所述一级解保逻辑控制单元、所述二级解保逻辑控制单元以及所述三级解保逻辑控制单元依次电连接。