[发明专利]安全逻辑控制集成芯片

说明书

本发明提供了一种安全逻辑控制集成芯片，涉及集成电路芯片领域。该安全逻辑控制集成芯片，由于所有的电子元件均采用电子元器件晶圆裸片，然后用围框、盖板封装成安全逻辑控制集成芯片，从而实现了模块体积小，并且具备三级安全解保流程控制，具备环境过载感知能力，解保流程与逻辑可以通过软件进行配置；易于实现自动化生产装配、自动化检测，从而适应大批量生产需求，生产成本低。

技术领域

本发明涉及集成电路芯片领域，具体而言，涉及一种安全逻辑控制集成芯片。

背景技术

引信安全系统可以分为三类，机械式安全系统、机电式安全系统以及全电子式安全系统。其中，与机械式和机电式安全系统比较，全电子安全系统有如下优点：安全性高、可靠性好，可利用环境多，解保和起爆时间短，便于实现多功能，在小口径弹药引信、火箭发动机的点火系统、以及对任务可靠性需求逻辑开关控制的领域具有广泛应用需求。电子安全与解除保险装置为使用无隔爆爆炸序列的安全与解除保险装置，是引信电子安全系统的核心。因此确定特殊的环境信息，作为解除保险信号来源。保险与解除保险逻辑根据传感器信号是否符合解保条件来完成保险、故障保险、解除保险的状态转换。

然而传统技术中的全电子式安全系统具有以下缺点：1、环境感知的解除保险能力，由弹上系统提供，引信自身缺乏有效判断，有的引信系统搭载了IMU，具备环境感知能力，弹上并不具备单片化，集成化的能力。2、现有引信系统解保逻辑设计通用性差，不具备多平台、批量化生产的能力。由于不同的武器平台其任务剖面不同，需要不同的解保流程与解保逻辑。因此需要一种通用的可软件配置的，适应不同平台的解保流程与逻辑。3、现有引信系统安全与解除保险功能多由集成电路与阻容等分立器件通过PCB板进行物理的、电气的连接，生产效率低，需要人工装配与检测，自动化程度低，使用成本高，限制了在普通弹药中的推广应用。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例的目的在于提供一种安全逻辑控制集成芯片，以改善上述的问题。

本发明实施例提供了一种安全逻辑控制集成芯片，所述安全逻辑控制集成芯片包括陶瓷基板、围框、盖板、多个不同的电子元器件晶圆裸片，所述围框沿所述陶瓷基板的边沿安装并首尾连接，所述多个不同的电子元器件晶圆裸片安装于所述陶瓷基板且位于所述围框内，多个不同的电子元器件晶圆裸片通过预设定的电路原理图电连接，所述盖板盖设于所述围框上。

进一步地，所述多个不同的电子元器件晶圆裸片包含有电源管理芯片晶圆裸片、微控制器晶圆裸片、能量开关晶圆裸片、二极管晶圆裸片、瞬变电压抑制二极管晶圆裸片、场效应管晶圆裸片、惯性测量传感晶圆裸片。

进一步地，所述电源管理芯片晶圆裸片、微控制器晶圆裸片的表面涂覆有导热绝缘材料层。

进一步地，所述陶瓷基板内还包括有多个电阻、多个电容以及多个电感器，所述多个电阻、所述多个电容、所述多个电感器以及所述多个不同的电子元器件晶圆裸片通过预设定的电路原理图电连接。

进一步地，所述多个电感器均为利用低温共烧陶瓷技术制作的平面电感器。

进一步地，所述多个电阻、所述多个电容均印刷并内嵌于所述陶瓷基板内。

进一步地，所述围框为金属围框，所述盖板为金属盖板。

进一步地，所述多个不同的电子元器件晶圆裸片集成为电源管理模块、环境识别解保信号模块、解保逻辑控制模块以及触发控制模块，所述电源管理模块与所述环境识别解保信号模块、所述解保逻辑控制模块、所述触发控制模块依次电连接。

进一步地，所述环境识别解保信号模块包括惯性测量传感器与信号处理单元。